2024年全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)發(fā)展概況及市場(chǎng)容量分析預(yù)測(cè)-中金企信發(fā)布
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報(bào)告發(fā)布方：中金企信國(guó)際咨詢《品牌認(rèn)證：半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)市場(chǎng)占有率分析（2024）-中金企信發(fā)布》
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項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書專業(yè)權(quán)威編制服務(wù)機(jī)構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制要求）-中金企信國(guó)際咨詢：集13年項(xiàng)目編制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)為各類項(xiàng)目立項(xiàng)、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購(gòu)&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等提供項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書編制、設(shè)計(jì)、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項(xiàng)目實(shí)施落地、提升項(xiàng)目單位申報(bào)項(xiàng)目的通過效率。
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1、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)概況
（1）半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的支撐：半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵。鑒于半導(dǎo)體設(shè)備廠商往往為輕資產(chǎn)模式運(yùn)營(yíng)，其絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來(lái)實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件具有高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產(chǎn)工藝涉及精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機(jī)整合及工程設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。因此，半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術(shù)突破，從而半導(dǎo)體精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，其支撐著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，繼而支撐半導(dǎo)體芯片制造和整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)。
半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈情況如下：
（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迅速增長(zhǎng)，中國(guó)大陸成為全球最大需求方：半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等。近年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)張。據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)，2010年到2020年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模從2,983億美元迅速提升至4,404億美元，預(yù)計(jì)到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到萬(wàn)億美元。半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)景氣度與半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模高度相關(guān)。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模從2010年395億美元增長(zhǎng)到2020年的712億美元，預(yù)計(jì)到2030年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)至1,400億美元。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢
2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)187.2億美元，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求的不斷提高，綜合考慮我國(guó)的政策支持及技術(shù)突破，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的采購(gòu)比例預(yù)計(jì)會(huì)不斷提升。
（3）全部品類設(shè)備零部件占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的50%以上：在半導(dǎo)體設(shè)備的成本構(gòu)成中，精密零部件的價(jià)值占比較高。根據(jù)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商公開披露信息，設(shè)備成本構(gòu)成中一般90%以上為原材料（即不同類型的精密零部件產(chǎn)品），考慮國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般在40%-45%左右，從而全部精密零部件市場(chǎng)約為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的50%-55%。前述精密零部件產(chǎn)品中，既包括工藝零部件及結(jié)構(gòu)零部件、氣體管路和模組產(chǎn)品，也包括儀器儀表類（如氣體流量計(jì)等）、電氣類（如射頻電源等）、光學(xué)類（光學(xué)元件、光柵等）產(chǎn)品。產(chǎn)品的相應(yīng)細(xì)分市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局如下：
機(jī)械類零部件（包括工藝及結(jié)構(gòu)零部件）：金屬機(jī)械零部件，目前不涉及非金屬機(jī)械零部件。細(xì)分領(lǐng)域?yàn)閿?shù)不多的進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商的內(nèi)資供應(yīng)商，可以實(shí)現(xiàn)部分應(yīng)用于7納米制程前道設(shè)備零部件的量產(chǎn)，直接與國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)。大陸地區(qū)其他供應(yīng)商主要供應(yīng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，提升了該細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化水平。
機(jī)電一體類（包括非氣柜模組的模組類產(chǎn)品）：該類產(chǎn)品種類繁多，功能差異較大，國(guó)內(nèi)廠商供應(yīng)的產(chǎn)品品類各有側(cè)重，華卓精科、新松機(jī)器人和京儀自動(dòng)化相應(yīng)產(chǎn)品并未涉及。目前主要涉及腔體模組、刻蝕閥體模組等功能相對(duì)簡(jiǎn)單的模組產(chǎn)品，與京鼎精密等國(guó)際廠商相比尚有一定差距。此外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商仍然以采購(gòu)非模組零部件，自行組裝為主，從而從事與可對(duì)標(biāo)產(chǎn)品業(yè)務(wù)的國(guó)內(nèi)廠商較少。
氣體/液體/真空系統(tǒng)類（對(duì)應(yīng)氣體管路和氣柜模組產(chǎn)品）：該類產(chǎn)品種類繁多，功能各異，國(guó)內(nèi)廠商中新萊應(yīng)材、萬(wàn)業(yè)企業(yè)（收購(gòu)的CompartSystem）也涉及生產(chǎn)的氣體管路、氣柜模組等產(chǎn)品，但占各自主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例有限。該類業(yè)務(wù)雖已進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商，并可為國(guó)內(nèi)廠商提供自主設(shè)計(jì)的氣柜模組產(chǎn)品，但與超科林等國(guó)際同業(yè)相比，所應(yīng)用設(shè)備的工藝制程和業(yè)務(wù)體量仍有一定差距。
（4）全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)市場(chǎng)格局相對(duì)分散：半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)加工精度、一致性、穩(wěn)定性要求較高，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣，技術(shù)難度大，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個(gè)別生產(chǎn)工藝，或?qū)Ｗ⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品，行業(yè)相對(duì)分散。
（5）我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件廠商以外資控股公司為主：目前國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件廠商主要為臺(tái)灣地區(qū)的京鼎精密和日本Ferrotec等外資企業(yè)的境內(nèi)子公司，其主要為國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨。半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件內(nèi)資企業(yè)中，能夠直接為國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備廠商制造量產(chǎn)產(chǎn)品。此外，也有以向國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨為主的靖江先鋒和托倫斯等。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速發(fā)展，國(guó)家對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈安全更加重視，將促進(jìn)內(nèi)資半導(dǎo)體精密零部件制造企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
2、行業(yè)在新技術(shù)、新業(yè)態(tài)、新模式等方面近年來(lái)的發(fā)展情況與發(fā)展趨勢(shì)
（1）行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀：半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)的整體技術(shù)發(fā)展集中于如何更好實(shí)現(xiàn)應(yīng)用于先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備的工程化和量產(chǎn)化，即不斷研發(fā)生產(chǎn)工藝技術(shù)以滿足產(chǎn)品高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓的要求，并實(shí)現(xiàn)較高的生產(chǎn)效率。具體如下：
1）精密機(jī)械制造技術(shù)：基于半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)精密零部件的高精密和高潔凈的需求，精密機(jī)械制造技術(shù)需要圍繞精準(zhǔn)的加工工藝路線和程序的開發(fā)、材料科學(xué)和材料力學(xué)與零件結(jié)構(gòu)和加工參數(shù)的匹配、制造方式與產(chǎn)業(yè)模式的匹配，來(lái)高質(zhì)量輸出高精密的產(chǎn)品。精密零部件制造商在滿足客戶半導(dǎo)體設(shè)備的功能性需求的同時(shí)，通過機(jī)械制造精度和所加工材料的精準(zhǔn)把控，提升半導(dǎo)體設(shè)備的整體性能及使用壽命。
2）表面處理特種工藝技術(shù)：隨著半導(dǎo)體設(shè)備向更先進(jìn)的工藝制程演進(jìn)，對(duì)于精密零部件的高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能提出了越來(lái)越嚴(yán)苛的要求，精密零部件的表面處理特種工藝是實(shí)現(xiàn)前述性能需求的關(guān)鍵工序。一般表面處理特種工藝技術(shù)分為干式制程和濕式制程，干式制程包括拋光、噴砂及噴涂等；濕式制程包括化學(xué)清洗、陽(yáng)極氧化、化學(xué)鍍鎳以及電解拋光等。
3）焊接技術(shù)：目前，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件對(duì)于焊接技術(shù)的需求不僅體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)上要滿足零部件的不同尺寸及密封性能，還需要精密零部件制造商針對(duì)焊接工藝、焊接參數(shù)、焊接材料、焊接環(huán)境等方面進(jìn)行研究，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件焊接區(qū)域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導(dǎo)體設(shè)備零部件的產(chǎn)品性能及使用壽命，以最終實(shí)現(xiàn)真空環(huán)境下的半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程的穩(wěn)定。
（2）行業(yè)業(yè)態(tài)及模式發(fā)展現(xiàn)狀
1）行業(yè)下游相對(duì)集中、行業(yè)內(nèi)能夠提供多種制造工藝的企業(yè)較少：半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)下游呈高度壟斷競(jìng)爭(zhēng)格局。目前行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于特定生產(chǎn)工藝或特定精密零部件產(chǎn)品，能夠提供多種制造工藝的企業(yè)數(shù)量較少。
2）生產(chǎn)模式呈現(xiàn)“多品種、小批量、定制化”特點(diǎn)：半導(dǎo)體設(shè)備存在單價(jià)昂貴、定制化及出貨量低的特點(diǎn)，使得半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件生產(chǎn)商形成多品種、小批量、定制化的生產(chǎn)模式。
3）客戶實(shí)行體系化認(rèn)證，達(dá)成合作后業(yè)務(wù)黏性較強(qiáng)：國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)對(duì)精密零部件制造企業(yè)實(shí)行體系化認(rèn)證管理。通常情況下，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)需要分別通過質(zhì)量體系認(rèn)證、工藝能力認(rèn)證和性能指標(biāo)認(rèn)證才能獲得提供首件試制的資格；在完成首件驗(yàn)證后，方可獲得量產(chǎn)資格。通常情況下，全部認(rèn)證過程持續(xù)2-3年。因此，半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)已經(jīng)達(dá)成合作關(guān)系的精密零部件供應(yīng)商，普遍黏性較強(qiáng)。
（3）行業(yè)和技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)：首先，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠的大幅擴(kuò)產(chǎn)和半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程加快，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的國(guó)產(chǎn)化率將不斷提升。
其次，半導(dǎo)體設(shè)備廠商出于降低成本和提升效率的目的，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、流程化會(huì)提出更高要求，會(huì)簡(jiǎn)化零部件供應(yīng)鏈，能提供多種工藝、多品類產(chǎn)品的制造商會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，模組產(chǎn)品優(yōu)化了半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)流程和交付周期，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)模組產(chǎn)品的需求會(huì)進(jìn)一步提升。
再次，隨著晶圓制造向7納米以及更先進(jìn)的制程工藝發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備的工藝規(guī)格越來(lái)越高，零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來(lái)越高，對(duì)相應(yīng)工藝技術(shù)要求也將隨之提升。
最后，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件制造商的生產(chǎn)會(huì)更趨智能化、柔性化，不斷提高生產(chǎn)效率，降低對(duì)人工經(jīng)驗(yàn)的依賴。
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