未來(lái)發(fā)展前景：預(yù)計(jì)2025年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)701億美元
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報(bào)告發(fā)布方：中金企信國(guó)際咨詢《全球及中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)份額占比研究預(yù)測(cè)報(bào)告（2024）》
項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書(shū)專業(yè)權(quán)威編制服務(wù)機(jī)構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制要求）-中金企信國(guó)際咨詢：集13年項(xiàng)目編制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)為各類項(xiàng)目立項(xiàng)、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購(gòu)&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等提供項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書(shū)編制、設(shè)計(jì)、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項(xiàng)目實(shí)施落地、提升項(xiàng)目單位申報(bào)項(xiàng)目的通過(guò)效率。
中金企信國(guó)際咨詢相關(guān)報(bào)告推薦（2023-2024）
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1.模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況
集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，電源管理芯片即屬于模擬芯片的一種。數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路芯片，包括微元件，存儲(chǔ)器和邏輯芯片；模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號(hào)的芯片。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年度全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模中數(shù)字芯片和模擬芯片占比分別為84.8%和15.2%。
1）全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況
根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)602億美元，2017年至2021年年均復(fù)合增速約3.2%。由于模擬芯片具備產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，因此市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況與數(shù)字芯片有所不同，模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)701億美元，2021年至2025年年均復(fù)合增速達(dá)3.9%。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢
根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，模擬芯片的下游市場(chǎng)主要包含通信、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，其中通信是模擬芯片最核心的下游市場(chǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模占比預(yù)計(jì)約達(dá)36%，主要包含網(wǎng)絡(luò)及通訊設(shè)備、手機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域。
模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展超過(guò)50年，具有產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，行業(yè)企業(yè)需要長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn)，且下游應(yīng)用場(chǎng)景紛繁復(fù)雜，難以形成壟斷，全球模擬芯片Top10廠商合計(jì)市占率一直維持在55%-70%左右，競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定。其中TI在全球模擬芯片市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，各類模擬芯片類別超過(guò)14萬(wàn)種，并通過(guò)不斷整合并購(gòu)帶來(lái)的廣泛產(chǎn)品線和IDM模式的一體化能力持續(xù)引領(lǐng)模擬行業(yè)發(fā)展，2021年TI全球模擬芯片市場(chǎng)占有率達(dá)19%。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢
2）中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況
根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約2,731億元，2017年至2021年年復(fù)合增長(zhǎng)率約6.3%，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50%以上，為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，且目前增速仍高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，同時(shí)在國(guó)產(chǎn)替代的行業(yè)大趨勢(shì)下，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至3,340億元，2021年至2025年年均復(fù)合增速達(dá)5.2%。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢
盡管國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)空間巨大，但大部分依然依賴進(jìn)口，模擬芯片自給率僅10%左右，目前主要市場(chǎng)份額均由歐美跨國(guó)企業(yè)占據(jù)，其中包括TI、ADI及Skyworks等在內(nèi)的前五大廠商合計(jì)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)模擬芯片市場(chǎng)份額的35%以上。然而2018年以來(lái)，中美貿(mào)易摩擦加劇，終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問(wèn)題，紛紛尋求自主品牌替代供應(yīng)鏈，在模擬芯片廣闊的市場(chǎng)空間及下游客戶強(qiáng)勁替代需求等因素疊加下，未來(lái)國(guó)產(chǎn)模擬芯片將迎來(lái)黃金發(fā)展機(jī)遇期。
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