電子級多晶硅行業(yè)數(shù)據(jù)分析：年均復合增長率達17.20%-中金企信發(fā)布
（1）國內電子級多晶硅行業(yè)運行態(tài)勢分析：2015-2024年，中國大陸半導體硅片銷售額從4.30億美元增長至17.93億美元，年均復合增長率達17.20%，顯著高于同期全球半導體硅片市場的增速。目前，國內已實現(xiàn)8英寸硅片的穩(wěn)定供應，12英寸大硅片亦進入量產階段。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至2024年末，中國大陸地區(qū)共有62座12英寸量產晶圓廠（包括西安三星、無錫SK海力士、南京臺積電等外資晶圓廠）；預計到2026年，12英寸晶圓廠量產數(shù)量將超過70座，月產能提升至321萬片，約占屆時全球12英寸晶圓總產能的三分之一。其中，以中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲等為代表的內資12英寸晶圓廠產能預計將增至約250萬片/月，成為推動國產半導體材料需求持續(xù)增長的核心力量。
根據(jù)中金企信發(fā)布《全球及中國電子級多晶硅市場競爭戰(zhàn)略研究及投資前景可行性評估預測報告（2026版）-中金企信發(fā)布》顯示，國內硅片廠商已披露的8英寸硅片總規(guī)劃產能約為4,874萬片/年，12英寸硅片總規(guī)劃產能約為5,958萬片/年。依據(jù)不同尺寸硅片對電子級多晶硅的單位消耗量測算，上述產能對應的電子級多晶硅年需求量分別約為5,700噸和18,954噸。在此基礎上，結合小尺寸硅片（如6英寸及以下）的既有及延續(xù)性需求，預計未來中國大陸僅用于硅片制造（不含硅部件）的電子級多晶硅年需求量將不低于2.5萬噸。若進一步考慮硅部件（如硅環(huán)、硅電極、擋板等）生產所帶動的額外原材料需求，電子級多晶硅的整體市場需求規(guī)模將進一步擴大，為國產高純多晶硅產品提供持續(xù)增長的市場空間。
隨著下游半導體硅片及硅部件產能的持續(xù)釋放，國內對電子級多晶硅的需求將持續(xù)增長。近年來，國內電子級多晶硅企業(yè)技術能力不斷提升，在產品純度控制、成本優(yōu)化及本地化服務響應等方面已逐步形成綜合競爭優(yōu)勢。作為半導體產業(yè)鏈的關鍵戰(zhàn)略基礎材料，電子級多晶硅的國產化是必然趨勢，但當前國產供應量與下游實際需求之間仍存在明顯缺口，亟需通過規(guī)?；慨a加以彌補。內蒙產線的投產，將顯著提升高純電子級多晶硅的本土供給能力，進一步滿足國內下游客戶的穩(wěn)定采購需求。
在技術門檻更高的超高純電子級多晶硅領域，尤其是區(qū)熔用多晶硅方面，國內產業(yè)基礎更為薄弱，基本處于空白狀態(tài)。依托在高純電子級多晶硅領域的技術積累，經過多年研發(fā)攻關，區(qū)熔用多晶硅已通過部分國內外主流客戶驗證并實現(xiàn)小批量出貨，成功填補了該細分領域的國產空白，標志著我國在高端電子級多晶硅自主供應能力方面取得關鍵突破。
（2）半導體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢：鑒于硅片在未來仍將保持其作為半導體主流材料的地位，半導體硅片市場前景廣闊，尤其是大尺寸硅片的需求持續(xù)增長，不斷帶動對高品質電子級多晶硅的需求上升。
1）硅片未來仍將是半導體主流材料：晶圓材料歷經六十余年技術演進與產業(yè)發(fā)展，已形成以硅為主導、新型半導體材料為補充的產業(yè)格局。由于硅在物理特性上存在一定局限，難以滿足光電子、高頻及高功率器件等領域的性能要求，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體應運而生，有效支撐了電子技術在高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等極端工況下的發(fā)展需求。化合物半導體目前廣泛應用于射頻器件、光電器件和功率器件的制造，展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景；而硅材料則主要應用于邏輯芯片、存儲器等主流集成電路領域。兩者在應用場景上各有側重，功能互補，且均具備不可替代性。目前90%以上的集成電路芯片是基于硅片制成，充分表明在可預見的未來，硅片仍將保持其作為主流半導體基礎材料的主導地位。
2）半導體硅片市場廣闊，國內大硅片需求持續(xù)增長：半導體硅片市場具有一定的周期性，整體呈現(xiàn)波動上升趨勢。受2020年全球“缺芯潮”以及人工智能、高性能計算、5G通信、汽車電子和工業(yè)應用等領域需求強勁增長的推動，芯片需求持續(xù)攀升，帶動半導體硅片需求快速上升，并于2022年達到周期高點。然而，自2022年下半年起，隨著全球產能逐步釋放疊加終端市場需求疲軟，下游芯片行業(yè)出現(xiàn)庫存積壓，半導體硅片行業(yè)于2023年進入周期底部。隨著庫存水平逐步回歸正常，疊加新能源汽車、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等新興產業(yè)的快速發(fā)展，半導體產業(yè)自2024年起重回增長軌道，開啟新一輪周期性上升通道。展望未來，半導體硅片市場，尤其是12英寸大尺寸硅片市場，仍將保持長期增長態(tài)勢。
中國大陸半導體硅片市場規(guī)模順應全球趨勢穩(wěn)步擴張，年均復合增長率顯著高于全球平均水平。2010年至2013年，中國市場發(fā)展節(jié)奏與全球基本同步；自2014年起，伴隨國內多條半導體制造產線陸續(xù)建成投產、制造技術水平持續(xù)提升以及終端電子產品市場的迅猛發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場進入跨越式發(fā)展階段。2015年至2024年，中國大陸半導體硅片銷售額由4.30億美元增長至17.93億美元，年均復合增長率達17.20%，顯著高于同期全球增速，充分體現(xiàn)出強勁的本土化發(fā)展動能與廣闊的市場潛力。
3）大尺寸硅片市場規(guī)模將持續(xù)增長，進一步拉升電子級多晶硅需求：從直徑來看，半導體硅片的尺寸規(guī)格主要包括50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）。下一代450mm（18英寸）硅片因在設備研發(fā)方面面臨重大技術挑戰(zhàn)，且產業(yè)鏈各方協(xié)同推進意愿不足，目前尚未形成規(guī)模化發(fā)展趨勢。為順應摩爾定律——即集成電路上可容納的晶體管數(shù)量約每18個月翻一番，性能提升一倍、成本降低一半——芯片制造企業(yè)持續(xù)優(yōu)化工藝技術，致力于提升單片硅片上的芯片產出數(shù)量并降低單位制造成本。由于硅片尺寸越大，單次加工可生產的芯片數(shù)量越多，單位芯片的制造成本相應越低，行業(yè)整體呈現(xiàn)出向大尺寸硅片演進的明確趨勢。
目前，200mm（8英寸）和300mm（12英寸）硅片已成為市場主流產品，12英寸硅片是目前市場最主流規(guī)格的硅片。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計，12英寸硅片貢獻了2024年全球總硅片出貨面積的75%以上。隨著尺寸增大，硅片生產工藝的復雜性和技術門檻顯著提高，全球僅有少數(shù)領先企業(yè)掌握300mm硅片的量產能力。
除高質量大直徑單晶拉制本身存在較高技術壁壘外，300mm硅片在切片成形、潔凈環(huán)境控制、清洗、外延生長、表面處理及檢測表征等各環(huán)節(jié)的技術要求均遠高于200mm硅片。
12英寸產品也是目前全球晶圓廠擴產的主要方向。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)到2026年，全球12英寸晶圓廠的量產數(shù)量將達到230座，持續(xù)拉動對12英寸硅片的強勁需求；其中，中國大陸地區(qū)的12英寸晶圓廠數(shù)量預計將超過70座，占全球總產能的約三分之一。在此背景下，由于大尺寸硅片對硅料用量更大，且對材料純度、晶體完整性及工藝穩(wěn)定性提出更高要求，隨著全球及國內300mm晶圓制造產能的持續(xù)擴張，具備先進半導體硅材料研發(fā)與量產能力的國內企業(yè)將迎來重要的市場發(fā)展機遇。
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