電子級(jí)多晶硅行業(yè)數(shù)據(jù)分析：年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.20%-中金企信發(fā)布
（1）國(guó)內(nèi)電子級(jí)多晶硅行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析：2015-2024年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從4.30億美元增長(zhǎng)至17.93億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.20%，顯著高于同期全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的增速。目前，國(guó)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)8英寸硅片的穩(wěn)定供應(yīng)，12英寸大硅片亦進(jìn)入量產(chǎn)階段。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，中國(guó)大陸地區(qū)共有62座12英寸量產(chǎn)晶圓廠（包括西安三星、無(wú)錫SK海力士、南京臺(tái)積電等外資晶圓廠）；預(yù)計(jì)到2026年，12英寸晶圓廠量產(chǎn)數(shù)量將超過70座，月產(chǎn)能提升至321萬(wàn)片，約占屆時(shí)全球12英寸晶圓總產(chǎn)能的三分之一。其中，以中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等為代表的內(nèi)資12英寸晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至約250萬(wàn)片/月，成為推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長(zhǎng)的核心力量。
根據(jù)中金企信發(fā)布《全球及中國(guó)電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略研究及投資前景可行性評(píng)估預(yù)測(cè)報(bào)告（2026版）-中金企信發(fā)布》顯示，國(guó)內(nèi)硅片廠商已披露的8英寸硅片總規(guī)劃產(chǎn)能約為4,874萬(wàn)片/年，12英寸硅片總規(guī)劃產(chǎn)能約為5,958萬(wàn)片/年。依據(jù)不同尺寸硅片對(duì)電子級(jí)多晶硅的單位消耗量測(cè)算，上述產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的電子級(jí)多晶硅年需求量分別約為5,700噸和18,954噸。在此基礎(chǔ)上，結(jié)合小尺寸硅片（如6英寸及以下）的既有及延續(xù)性需求，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸僅用于硅片制造（不含硅部件）的電子級(jí)多晶硅年需求量將不低于2.5萬(wàn)噸。若進(jìn)一步考慮硅部件（如硅環(huán)、硅電極、擋板等）生產(chǎn)所帶動(dòng)的額外原材料需求，電子級(jí)多晶硅的整體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，為國(guó)產(chǎn)高純多晶硅產(chǎn)品提供持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)空間。
隨著下游半導(dǎo)體硅片及硅部件產(chǎn)能的持續(xù)釋放，國(guó)內(nèi)對(duì)電子級(jí)多晶硅的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)電子級(jí)多晶硅企業(yè)技術(shù)能力不斷提升，在產(chǎn)品純度控制、成本優(yōu)化及本地化服務(wù)響應(yīng)等方面已逐步形成綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵戰(zhàn)略基礎(chǔ)材料，電子級(jí)多晶硅的國(guó)產(chǎn)化是必然趨勢(shì)，但當(dāng)前國(guó)產(chǎn)供應(yīng)量與下游實(shí)際需求之間仍存在明顯缺口，亟需通過規(guī)?；慨a(chǎn)加以彌補(bǔ)。內(nèi)蒙產(chǎn)線的投產(chǎn)，將顯著提升高純電子級(jí)多晶硅的本土供給能力，進(jìn)一步滿足國(guó)內(nèi)下游客戶的穩(wěn)定采購(gòu)需求。
在技術(shù)門檻更高的超高純電子級(jí)多晶硅領(lǐng)域，尤其是區(qū)熔用多晶硅方面，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)更為薄弱，基本處于空白狀態(tài)。依托在高純電子級(jí)多晶硅領(lǐng)域的技術(shù)積累，經(jīng)過多年研發(fā)攻關(guān)，區(qū)熔用多晶硅已通過部分國(guó)內(nèi)外主流客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量出貨，成功填補(bǔ)了該細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)空白，標(biāo)志著我國(guó)在高端電子級(jí)多晶硅自主供應(yīng)能力方面取得關(guān)鍵突破。
（2）半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)：鑒于硅片在未來(lái)仍將保持其作為半導(dǎo)體主流材料的地位，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)前景廣闊，尤其是大尺寸硅片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，不斷帶動(dòng)對(duì)高品質(zhì)電子級(jí)多晶硅的需求上升。
1）硅片未來(lái)仍將是半導(dǎo)體主流材料：晶圓材料歷經(jīng)六十余年技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已形成以硅為主導(dǎo)、新型半導(dǎo)體材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。由于硅在物理特性上存在一定局限，難以滿足光電子、高頻及高功率器件等領(lǐng)域的性能要求，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體應(yīng)運(yùn)而生，有效支撐了電子技術(shù)在高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等極端工況下的發(fā)展需求?；衔锇雽?dǎo)體目前廣泛應(yīng)用于射頻器件、光電器件和功率器件的制造，展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景；而硅材料則主要應(yīng)用于邏輯芯片、存儲(chǔ)器等主流集成電路領(lǐng)域。兩者在應(yīng)用場(chǎng)景上各有側(cè)重，功能互補(bǔ)，且均具備不可替代性。目前90%以上的集成電路芯片是基于硅片制成，充分表明在可預(yù)見的未來(lái)，硅片仍將保持其作為主流半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料的主導(dǎo)地位。
2）半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)廣闊，國(guó)內(nèi)大硅片需求持續(xù)增長(zhǎng)：半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)具有一定的周期性，整體呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢(shì)。受2020年全球“缺芯潮”以及人工智能、高性能計(jì)算、5G通信、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)，芯片需求持續(xù)攀升，帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求快速上升，并于2022年達(dá)到周期高點(diǎn)。然而，自2022年下半年起，隨著全球產(chǎn)能逐步釋放疊加終端市場(chǎng)需求疲軟，下游芯片行業(yè)出現(xiàn)庫(kù)存積壓，半導(dǎo)體硅片行業(yè)于2023年進(jìn)入周期底部。隨著庫(kù)存水平逐步回歸正常，疊加新能源汽車、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2024年起重回增長(zhǎng)軌道，開啟新一輪周期性上升通道。展望未來(lái)，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)，尤其是12英寸大尺寸硅片市場(chǎng)，仍將保持長(zhǎng)期增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模順應(yīng)全球趨勢(shì)穩(wěn)步擴(kuò)張，年均復(fù)合增長(zhǎng)率顯著高于全球平均水平。2010年至2013年，中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展節(jié)奏與全球基本同步；自2014年起，伴隨國(guó)內(nèi)多條半導(dǎo)體制造產(chǎn)線陸續(xù)建成投產(chǎn)、制造技術(shù)水平持續(xù)提升以及終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅猛發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)進(jìn)入跨越式發(fā)展階段。2015年至2024年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷售額由4.30億美元增長(zhǎng)至17.93億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.20%，顯著高于同期全球增速，充分體現(xiàn)出強(qiáng)勁的本土化發(fā)展動(dòng)能與廣闊的市場(chǎng)潛力。
3）大尺寸硅片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)一步拉升電子級(jí)多晶硅需求：從直徑來(lái)看，半導(dǎo)體硅片的尺寸規(guī)格主要包括50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）。下一代450mm（18英寸）硅片因在設(shè)備研發(fā)方面面臨重大技術(shù)挑戰(zhàn)，且產(chǎn)業(yè)鏈各方協(xié)同推進(jìn)意愿不足，目前尚未形成規(guī)?；l(fā)展趨勢(shì)。為順應(yīng)摩爾定律——即集成電路上可容納的晶體管數(shù)量約每18個(gè)月翻一番，性能提升一倍、成本降低一半——芯片制造企業(yè)持續(xù)優(yōu)化工藝技術(shù)，致力于提升單片硅片上的芯片產(chǎn)出數(shù)量并降低單位制造成本。由于硅片尺寸越大，單次加工可生產(chǎn)的芯片數(shù)量越多，單位芯片的制造成本相應(yīng)越低，行業(yè)整體呈現(xiàn)出向大尺寸硅片演進(jìn)的明確趨勢(shì)。
目前，200mm（8英寸）和300mm（12英寸）硅片已成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品，12英寸硅片是目前市場(chǎng)最主流規(guī)格的硅片。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，12英寸硅片貢獻(xiàn)了2024年全球總硅片出貨面積的75%以上。隨著尺寸增大，硅片生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和技術(shù)門檻顯著提高，全球僅有少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)掌握300mm硅片的量產(chǎn)能力。
除高質(zhì)量大直徑單晶拉制本身存在較高技術(shù)壁壘外，300mm硅片在切片成形、潔凈環(huán)境控制、清洗、外延生長(zhǎng)、表面處理及檢測(cè)表征等各環(huán)節(jié)的技術(shù)要求均遠(yuǎn)高于200mm硅片。
12英寸產(chǎn)品也是目前全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的主要方向。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)到2026年，全球12英寸晶圓廠的量產(chǎn)數(shù)量將達(dá)到230座，持續(xù)拉動(dòng)對(duì)12英寸硅片的強(qiáng)勁需求；其中，中國(guó)大陸地區(qū)的12英寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)將超過70座，占全球總產(chǎn)能的約三分之一。在此背景下，由于大尺寸硅片對(duì)硅料用量更大，且對(duì)材料純度、晶體完整性及工藝穩(wěn)定性提出更高要求，隨著全球及國(guó)內(nèi)300mm晶圓制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，具備先進(jìn)半導(dǎo)體硅材料研發(fā)與量產(chǎn)能力的國(guó)內(nèi)企業(yè)將迎來(lái)重要的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。
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