2024年中國(guó)AI終端設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率分析預(yù)測(cè)-中金企信發(fā)布
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報(bào)告發(fā)布方：中金企信國(guó)際咨詢《AI終端設(shè)備行業(yè)專精特新“小巨人”市場(chǎng)占有率評(píng)估報(bào)告（2024版）-中金企信發(fā)布》
項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書專業(yè)權(quán)威編制服務(wù)機(jī)構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制要求）-中金企信國(guó)際咨詢：集13年項(xiàng)目編制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)為各類項(xiàng)目立項(xiàng)、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購(gòu)&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等提供項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書編制、設(shè)計(jì)、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項(xiàng)目實(shí)施落地、提升項(xiàng)目單位申報(bào)項(xiàng)目的通過效率。
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（1）AI終端設(shè)備相關(guān)行業(yè)基本概述：2023年，全球人工智能（AI）技術(shù)取得突破性進(jìn)展，特別是在生成式AI領(lǐng)域，引領(lǐng)了一場(chǎng)技術(shù)革命。在此過程中，終端硬件有望成為AI入口，“硬件+AI”是對(duì)工作和生活方式革命性的促進(jìn)，智能終端全場(chǎng)景多種生態(tài)加速融合。
2019年，經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）將人工智能（AI）定義為“一種基于機(jī)器的系統(tǒng)，可以針對(duì)給定的由人類定義的目標(biāo)，做出影響現(xiàn)實(shí)或虛擬環(huán)境的預(yù)測(cè)、建議或決策”。雖然AI被視為一種無形的技術(shù)系統(tǒng)，但它以物理基礎(chǔ)設(shè)施和硬件為基礎(chǔ)。AI終端電子產(chǎn)品包含智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品，數(shù)據(jù)中心設(shè)備、大型服務(wù)器、工控機(jī)、電源設(shè)備等企業(yè)級(jí)商用電子設(shè)備，以及擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）等創(chuàng)新型電子終端產(chǎn)品。
目前全球智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴、XR等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求仍然面臨一定的挑戰(zhàn)，但未來人工智能終端應(yīng)用場(chǎng)景的豐富及人工智能大模型交互形式的創(chuàng)新升級(jí)，將推動(dòng)行業(yè)各人工智能終端產(chǎn)品需求及散熱、充電器、存儲(chǔ)、屏幕等硬件端的升級(jí)，行業(yè)有望迎來發(fā)展新機(jī)遇。
（2）AI功能終端設(shè)備市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀分析：
根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)市場(chǎng)上搭載AI功能終端設(shè)備將超70%，AI終端占比將達(dá)55%；2023年中國(guó)PC市場(chǎng)中AIPC滲透率約為8.1%，2024年有望快速提升至54.7%，未來幾年AIPC在新機(jī)裝配的比例將快速攀升，2027年將達(dá)到85%，成為PC市場(chǎng)主流機(jī)型。
人工智能（AI）技術(shù)創(chuàng)新將引領(lǐng)新一輪的科技趨勢(shì)，根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，2023年全球生成式人工智能（AI）智能手機(jī)出貨量約4,700萬部，占整體智能手機(jī)出貨量比重約4%，2024年將為生成式AI智能手機(jī)的關(guān)鍵元年，出貨量有望突破1億臺(tái)；到2027年，全球生成式AI智能手機(jī)出貨量將升至5.22億臺(tái)，占整體智能手機(jī)出貨量比重約40%，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)83%。人工智能將賦能打造更具智能化、更加完善并且互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)功能升級(jí)，不斷增強(qiáng)電子設(shè)備的功能體驗(yàn)以及多設(shè)備間的互聯(lián)能力、娛樂性。
A.散熱成為制約算力提升的阻礙之一，也是限制AI終端產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)的重要因素。隨著AI終端行業(yè)快速發(fā)展，相關(guān)數(shù)據(jù)量和計(jì)算量需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，算力的作用變得越來越重要，大量的AI大模型需要強(qiáng)大的算力支撐才能有效地實(shí)施，AI算力成為終端產(chǎn)品突破應(yīng)用場(chǎng)景多樣性和性能創(chuàng)新升級(jí)的決定因素。高強(qiáng)度、高精度的運(yùn)算需求不僅僅帶來了高能量的消耗，同時(shí)也產(chǎn)生各種發(fā)熱、散熱的現(xiàn)實(shí)問題。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，電子產(chǎn)品的系統(tǒng)可靠性、穩(wěn)定性隨著半導(dǎo)體元件溫度升高而降低。為避免過熱帶來的器件失效，均熱板（VC）、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、石墨導(dǎo)熱片和熱管等技術(shù)相繼出現(xiàn)、持續(xù)升級(jí)，AI終端的電子器件的散熱管理越來越重要。
根據(jù)散熱場(chǎng)景熱源功耗、散熱要求、空間結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)，各類散熱產(chǎn)品會(huì)被單獨(dú)或搭配組合使用。由于在散熱效率方面極具優(yōu)勢(shì)，VC均熱板逐漸成為AI手機(jī)和PC散熱的主流方案，并加速向超薄化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化和低成本方向發(fā)展，技術(shù)迭代正在加速進(jìn)行。未來隨著5G時(shí)代高功率、高集成、高熱量趨勢(shì)明顯，VC均熱板將成為AI終端的“硬核需求”，市場(chǎng)仍存有較大發(fā)展?jié)摿Α?/span>
隨著AI技術(shù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，全球計(jì)算設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模迅速提升，圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等朝著更高性能升級(jí)，進(jìn)一步推動(dòng)散熱管理系統(tǒng)需求提升。GPT-4等大模型出現(xiàn)后帶來了新的算力增長(zhǎng)趨勢(shì)，算力翻倍時(shí)間明顯縮短。算力芯片更高的性能及功率，計(jì)算中心進(jìn)一步提升機(jī)架功率密度，對(duì)供電系統(tǒng)、散熱系統(tǒng)提出了更高要求，核心組件中散熱模組及電源管理系統(tǒng)的價(jià)值量顯著提升。預(yù)計(jì)，到2026年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到347.1億美元，市場(chǎng)規(guī)模增速高于整體服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模的增速，成為全球服務(wù)器行業(yè)保持景氣增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著數(shù)據(jù)中心設(shè)備及AI服務(wù)器功耗日益提升，GPU、CPU等算力芯片朝著更高性能升級(jí)，對(duì)供電系統(tǒng)、散熱系統(tǒng)提出更高要求，核心組件中電源管理系統(tǒng)及散熱系統(tǒng)的價(jià)值量顯著提升。
B.AI終端產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)有望從硬件端及交互內(nèi)容端賦能XR（VR、AR、MR）等終端行業(yè)，帶動(dòng)行業(yè)加速成長(zhǎng)。為了提升XR的感知交互體驗(yàn)，持續(xù)改進(jìn)硬件和AI算法至關(guān)重要。XR設(shè)備需要快速準(zhǔn)確地識(shí)別和理解真實(shí)世界信息，以便在真實(shí)和虛擬世界之間進(jìn)行有效交互。AI可以利用計(jì)算機(jī)視覺算法和深度理解技術(shù)，高效地還原真實(shí)環(huán)境，并優(yōu)化眼動(dòng)追蹤、裸手交互、面部識(shí)別等多種感知交互體驗(yàn)，以提高XR設(shè)備的性能和用戶體驗(yàn)。工業(yè)和信息化部等五部門發(fā)布《元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2023－2025年）》，提及拓展元宇宙入口，加速XR頭顯、裸眼3D等沉浸顯示終端的規(guī)?；茝V，同時(shí)世界知名終端電子品牌發(fā)布的新產(chǎn)品有望激發(fā)用戶對(duì)XR的興趣。預(yù)測(cè)，2024年將是全球AR/VR頭顯市場(chǎng)的復(fù)蘇之年，預(yù)計(jì)出貨量將增長(zhǎng)44.2%達(dá)到970萬部，預(yù)計(jì)到2028年底，虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯的銷量將達(dá)到2470萬臺(tái)，五年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為29.2%。隨著相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的突破、不斷豐富的內(nèi)容生態(tài)以及消費(fèi)者體驗(yàn)的提升，XR產(chǎn)品將可能更加普及。
C.折疊屏手機(jī)憑借其較高的技術(shù)門檻及高附加值屬性成為目前智能手機(jī)市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)及重要發(fā)展機(jī)遇，其中柔性OLED、鉸鏈、轉(zhuǎn)軸及UTG玻璃等關(guān)鍵部件的技術(shù)瓶頸逐步突破，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性大幅提高。中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2023年全球折疊屏手機(jī)在高端手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)份額達(dá)到8%，預(yù)計(jì)在2027年全球折疊屏手機(jī)在高端手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)份額達(dá)到39%。折疊屏手機(jī)憑借創(chuàng)新的外觀設(shè)計(jì)和差異化的體驗(yàn)及消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、娛樂性等要求不斷提高，各大廠商紛紛將折疊屏手機(jī)作為搶占高端市場(chǎng)的新賽道，相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布頻率呈逐年上升趨勢(shì)，預(yù)估行業(yè)將進(jìn)入集中爆發(fā)期。根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年全球折疊屏手機(jī)出貨量約2,140萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)50.7%。
折疊屏手機(jī)硬件設(shè)備的基礎(chǔ)性功能優(yōu)化是現(xiàn)階段各折疊屏手機(jī)品牌廠商發(fā)展的重中之重。各大廠商都在通過前沿技術(shù)不斷調(diào)整和研發(fā)鉸鏈結(jié)構(gòu)、電池材料、屏幕材質(zhì)，進(jìn)一步優(yōu)化折疊屏手機(jī)在機(jī)身厚度、重量和折痕上的基礎(chǔ)配置，為折疊屏手機(jī)的發(fā)展奠定根基，為未來折疊屏手機(jī)用戶的體驗(yàn)持續(xù)優(yōu)化和智能生態(tài)的完善提供有效支撐。
當(dāng)前手機(jī)廠商對(duì)折疊屏的設(shè)計(jì)理念主要分為性能導(dǎo)向型、輕薄導(dǎo)向型和輕薄全能型。由于性能導(dǎo)向型產(chǎn)品厚重的體積，便攜性較差消費(fèi)者接受度相對(duì)較低。輕薄導(dǎo)向型的廠商通過升級(jí)硬件以降低折疊屏的重量，提高了便攜性，但在部分功能上做了取舍。如今國(guó)內(nèi)頭部廠商已經(jīng)跨越了單一的輕薄階段，在折疊屏手機(jī)中加入了更多的旗艦功能，得到了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始向輕薄全能型的方向發(fā)展，并將成為未來發(fā)展的主要趨勢(shì)。