占有率認證：全球及中國前道量檢測設備行業(yè)全景調(diào)研及投資建議發(fā)展規(guī)劃預測評估報告（2024版）-中金企信發(fā)布
?
報告發(fā)布方：中金企信國際咨詢《2024-2030年中國前道量檢測設備行業(yè)供需形勢分析及投資規(guī)劃建議分析報告-中金企信發(fā)布》
項目可行性報告&商業(yè)計劃書專業(yè)權威編制服務機構（符合發(fā)改委印發(fā)項目可行性研究報告編制要求）-中金企信國際咨詢：集13年項目編制服務經(jīng)驗為各類項目立項、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風險評估等提供項目可行性報告&商業(yè)計劃書編制、設計、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項目實施落地、提升項目單位申報項目的通過效率。
中金企信國際咨詢相關報告推薦（2023-2024）
?
《2024-2030年光伏逆變器行業(yè)市場監(jiān)測及投資環(huán)境評估預測報告》
《2024-2030年全球與中國質(zhì)譜儀市場運行格局分析及投資戰(zhàn)略可行性評估預測報告》
《2024-2030年以太網(wǎng)交換設備市場發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃分析及投資規(guī)模前景可行性評估預測報告》
《智能壓力控制器市場分析及發(fā)展策略研究預測報告（2024版）》
《2024-2029年數(shù)字壓力表市場競爭戰(zhàn)略研究及投資前景可行性評估預測報告》
?
1.前道量檢測設備行業(yè)概述
①前道量檢測設備是晶圓制造產(chǎn)線中的核心設備
半導體設備行業(yè)中，前道量檢測設備主要運用光學技術、電子束技術等測量晶圓的薄膜厚度、關鍵尺寸等，或檢測產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等，貫穿光刻、刻蝕、薄膜沉積、CMP等晶圓制造的全部工序。
在摩爾定律的推動下，元器件集成度的大幅提高要求晶圓制造不斷向更小制程的工藝方向發(fā)展，工藝步驟和復雜程度大幅增加，工藝中產(chǎn)生缺陷的概率也會大幅上升，需要通過各類型的前道量檢測設備實現(xiàn)質(zhì)量控制，保證每一道工序幾乎零缺陷時，才能最終實現(xiàn)較高的產(chǎn)品良品率。因此，前道量檢測設備是晶圓制造產(chǎn)線中不可或缺的核心設備之一。
②前道量檢測設備的分類
前道量檢測設備根據(jù)使用目的可分為測量設備和檢測設備：其中，測量設備主要是對晶圓的薄膜厚度、關鍵尺寸、套準精度、刻蝕深度、表面形貌等進行測量，以確保其符合參數(shù)的設計要求；而檢測設備主要用于識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、晶圓圖案缺陷、微觀缺陷觀測、機械劃傷等問題。
③前道量檢測設備精密復雜、制造難度大
前道量檢測設備為高精密設備，需完成納米級別的測量、檢測工作，主要由傳輸單元、光路處理單元、信號單元、量檢測單元等系統(tǒng)組成，包含成千上萬個具體模塊，涉及高真空腔傳輸技術、光譜檢測技術、快速運算技術、高精度信號檢測技術等，是光學、電學、機械學、算法、運動控制等多學科的技術結晶。前道量檢測設備廣泛應用于晶圓制造中多個工藝環(huán)節(jié)，具有技術壁壘高、制造難度大等特點。在半導體設備中，前道量檢測設備制造難度較大。
2.前道量檢測設備市場規(guī)模
前道量檢測設備作為半導體設備市場的重要組成，其市場規(guī)模在半導體設備中僅次于薄膜沉積設備、光刻機、刻蝕設備。據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計，前道量檢測設備約占半導體設備市場規(guī)模的13%。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
近年來，全球前道量檢測設備市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長。據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年至2020年，全球前道量檢測設備市場規(guī)模由2016年的47.6億美元增長至2020年的76.5億美元，年復合增長率12.59%。同時，得益于半導體行業(yè)的繁榮發(fā)展，中國大陸前道量檢測市場規(guī)模快速增長，由2016年的7.0億美元增長至2020年的21.0億美元，年復合增長率達到31.61%，遠超全球平均水平，占全球市場規(guī)模的比例由2016年的14.71%增長至2020年的27.45%，已成為全球最大的前道量檢測市場。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
3.前道量檢測設備市場供需情況
①少數(shù)國際龍頭企業(yè)主導全球前道量檢測設備供應市場，其通常將更多精力投入先進制程設備，逐步不再生產(chǎn)成熟制程設備
同光刻機市場相似，前道量檢測設備的技術壁壘高、制造難度大，需要企業(yè)長時間的投入及技術積淀，供應市場呈現(xiàn)高度集中的格局。目前，全球前道量檢測設備供應市場由KLA、AMAT、Hitachi等少數(shù)國際龍頭企業(yè)主導，其市場占有率分別為52%、12%、11%，其他企業(yè)市場份額合計僅25%。為匹配摩爾定律下晶圓制造工藝的升級步伐，及時滿足全球領先的晶圓制造企業(yè)對新一代設備的需求，并保持引領市場的競爭力，在有限的資金、產(chǎn)能、人力下，KLA等國際龍頭企業(yè)將更多精力投入先進制程設備，逐步不再生產(chǎn)成熟制程設備。
②前道量檢測設備國產(chǎn)化率低，國產(chǎn)設備處于發(fā)展初期
由于半導體產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，前道量檢測設備的國產(chǎn)化率較低。據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年至2020年，前道量檢測設備國產(chǎn)化率雖有所增長，但仍相對較低；同時，根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年度，前道量檢測設備國產(chǎn)率僅為2%。雖然國產(chǎn)設備企業(yè)不斷加大研發(fā)和技術積累，但目前仍處于發(fā)展初期。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
③國內(nèi)成熟制程產(chǎn)線對前道量檢測的設備需求存在供應缺口，修復設備有效減緩了供應緊張的局面
在晶圓制造工藝代際更替過程中，不同制程半導體產(chǎn)品在終端市場應用呈現(xiàn)多樣化的特點。其中，采用大晶圓尺寸及先進制程制造工藝的主要為CPU、GPU和存儲器等產(chǎn)品；對于在汽車電子、消費電子等領域應用廣泛的功率分立器件、MEMS、模擬芯片等，仍主要使用成熟制程工藝。因此，在代際更替過程中，多樣化的終端市場應用使得不同制程的產(chǎn)線在較長的時間內(nèi)是并存發(fā)展的。
以8英寸產(chǎn)線向12英寸產(chǎn)線過渡為例，據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在摩爾定律的驅(qū)動下，全球自2008年開始大規(guī)模建設12英寸產(chǎn)線，8英寸產(chǎn)線逐步減少。但2015年以來，汽車電子、智能消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等終端應用領域開始快速發(fā)展，對MCU、電源管理芯片、指紋識別芯片等產(chǎn)品的需求迅速增加，全球8英寸產(chǎn)線數(shù)量開始恢復。至2020年，全球8英寸產(chǎn)線仍維持在191條，8英寸產(chǎn)能仍在全球晶圓產(chǎn)能中保持較大的占比。
另一方面，據(jù)中金企信數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年末，中國大陸晶圓產(chǎn)能在小于10nm制程領域尚待取得突破，20nm以上的制程產(chǎn)能占比為61%，其中40nm及以上制程占比達到50%，晶圓產(chǎn)線以成熟制程為主。在終端應用市場的快速發(fā)展推動下，中國大陸晶圓制造產(chǎn)業(yè)對成熟制程前道量檢測設備需求快速增長。
由于國際龍頭企業(yè)（如：KLA、AMAT、Hitachi）逐步不再生產(chǎn)成熟制程設備，且量檢測設備的國產(chǎn)化率僅為2%，國內(nèi)成熟制程前道量檢測設備供應缺口較大。前道量檢測修復設備作為市場重要組成，有效緩解了成熟制程設備供應緊張的局面，支持了我國半導體產(chǎn)線的建設。
?
?