國產(chǎn)化率認(rèn)證：中國前道量檢測修復(fù)設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到82.1億元-中金企信發(fā)布
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報(bào)告發(fā)布方：中金企信國際咨詢《2024-2030年中國前道量檢測修復(fù)設(shè)備行業(yè)供需形勢(shì)、進(jìn)出口分析及前景調(diào)研報(bào)告-中金企信發(fā)布》
項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書專業(yè)權(quán)威編制服務(wù)機(jī)構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制要求）-中金企信國際咨詢：集13年項(xiàng)目編制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)為各類項(xiàng)目立項(xiàng)、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等提供項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書編制、設(shè)計(jì)、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項(xiàng)目實(shí)施落地、提升項(xiàng)目單位申報(bào)項(xiàng)目的通過效率。
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前道量檢測修復(fù)設(shè)備產(chǎn)業(yè)概況
1）修復(fù)設(shè)備是前道量檢測設(shè)備市場的重要組成
根據(jù)設(shè)備來源的不同，前道量檢測設(shè)備主要可分為原廠設(shè)備、國產(chǎn)設(shè)備和修復(fù)設(shè)備等，共同服務(wù)于晶圓制造產(chǎn)線，支持半導(dǎo)體產(chǎn)線的建設(shè)。
原廠設(shè)備指的是由KLA、AMAT、Hitachi等國際龍頭企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)的前道量檢測設(shè)備。作為業(yè)內(nèi)龍頭，KLA等原廠設(shè)備供應(yīng)商專注于引領(lǐng)前道量檢測設(shè)備市場的技術(shù)發(fā)展和最新一代設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)，主要服務(wù)于全球最先進(jìn)制程晶圓制造企業(yè)。
國產(chǎn)設(shè)備主要指國內(nèi)設(shè)備開發(fā)企業(yè)（如中科飛測、睿勵(lì)儀器等）研發(fā)、生產(chǎn)的前道量檢測設(shè)備，致力于服務(wù)國內(nèi)市場需求，但由于設(shè)備技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)化尚處于起步階段。
修復(fù)設(shè)備指的是通過對(duì)退役設(shè)備進(jìn)行專業(yè)化的功能修復(fù)、精度恢復(fù)、產(chǎn)線適配后重新具備再利用價(jià)值的前道量檢測設(shè)備。在晶圓制造企業(yè)不斷追隨摩爾定律持續(xù)迭代的背景下，成熟制程設(shè)備因產(chǎn)線升級(jí)等原因退役，但由于許多退役設(shè)備理論工作年限長，經(jīng)專業(yè)修復(fù)后仍可有效滿足下游多樣化的設(shè)備需求。修復(fù)設(shè)備主要由發(fā)行人等具備良好的專業(yè)技術(shù)水平且擁有豐富前道量檢測設(shè)備修復(fù)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)實(shí)現(xiàn)，主要服務(wù)于成熟制程晶圓制造企業(yè)。
退役設(shè)備的再利用是國際市場成熟模式。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體退役設(shè)備銷售額早在2010年已達(dá)60億美元。此外，全球市場中已形成了成熟的半導(dǎo)體退役設(shè)備貿(mào)易商，其將退役設(shè)備銷售至發(fā)行人等企業(yè)，經(jīng)專業(yè)修復(fù)后，滿足下游市場對(duì)成熟制程設(shè)備的需求。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，自2000年創(chuàng)立以來，其已有40,000多臺(tái)設(shè)備成功地投入到市場中。
2.前道量檢測修復(fù)設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
前道量檢測修復(fù)設(shè)備作為前道量檢測市場的重要參與者，下游主要面向成熟制程晶圓制造產(chǎn)線，原材料主要來源于先進(jìn)制程產(chǎn)線的退役設(shè)備。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律發(fā)展，晶圓制造企業(yè)通過制造工藝的持續(xù)升級(jí)來保持領(lǐng)先地位，產(chǎn)線上的前道量檢測設(shè)備因產(chǎn)線升級(jí)或設(shè)備自身陳舊、老化等因素退役，并直接或經(jīng)設(shè)備貿(mào)易商流通至具備設(shè)備修復(fù)能力的企業(yè)，在晶圓制造工藝持續(xù)迭代的背景下，不斷有退役設(shè)備進(jìn)入流通市場。同時(shí)，多數(shù)設(shè)備理論工作年限可以超過30年，在尚未達(dá)到工作年限時(shí)就已退役，其再利用價(jià)值高，在終端市場需求多樣化的影響下，修復(fù)設(shè)備可以滿足成熟制程產(chǎn)線建設(shè)、擴(kuò)產(chǎn)以及科研機(jī)構(gòu)對(duì)前道量檢測設(shè)備需求，從而形成了前道量檢測修復(fù)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈。
3）前道量檢測修復(fù)設(shè)備市場規(guī)?？焖僭鲩L
在汽車電子、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用市場快速發(fā)展的推動(dòng)下，我國成熟制程晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)步伐加快，對(duì)成熟制程前道量檢測設(shè)備的需求持續(xù)增長。同時(shí)，在國際龍頭原廠設(shè)備及國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)不足的背景下，修復(fù)設(shè)備成為我國產(chǎn)線迭代過程中成熟制程設(shè)備的重要來源，市場規(guī)模快速增長。
①汽車電子、消費(fèi)電子等下游終端應(yīng)用市場的快速發(fā)展，使得我國成熟制程晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)加快
下游汽車電子、消費(fèi)電子等終端需求的快速增長對(duì)成熟制程工藝制造的芯片產(chǎn)生巨大需求，為我國成熟制程產(chǎn)線的建設(shè)奠定了市場基礎(chǔ)。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2016年至2021年，我國新能源汽車產(chǎn)量快速增長，產(chǎn)量由50.7萬輛增長至354.5萬輛，年復(fù)合增長率達(dá)到47.54%。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年度，新能源汽車車均芯片搭載數(shù)量將是傳統(tǒng)燃油車的1.56倍。此外，根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年至2021年，我國可穿戴設(shè)備出貨量由4,149萬臺(tái)增長至約14,000萬臺(tái)。
②我國修復(fù)設(shè)備市場規(guī)模快速增長
在成熟制程芯片市場需求快速增長的背景下，我國晶圓產(chǎn)線增長迅速。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年末，全球晶圓產(chǎn)能達(dá)到每月1,711.4萬片，其中，中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球比例為10.8%。2017至2020年間，全球投產(chǎn)的晶圓廠約62座，其中26座設(shè)于中國大陸，中國大陸晶圓產(chǎn)線數(shù)量及產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)快速增長。至2020年末，全球晶圓產(chǎn)能達(dá)到每月3,184萬片，其中，中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球比例為15.8%。
我國成熟制程產(chǎn)線的快速建設(shè)，使得下游對(duì)成熟制程前道量檢測設(shè)備需求呈現(xiàn)持續(xù)增長，但在國際龍頭原廠設(shè)備及國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)不足的背景下，修復(fù)設(shè)備成為我國產(chǎn)線迭代過程中成熟制程設(shè)備的重要來源，市場規(guī)?？焖僭鲩L。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年至2020年，中國大陸前道量檢測修復(fù)設(shè)備市場規(guī)模由3.4億元增長至24.4億元，年復(fù)合增長率達(dá)到63.67%，高于中國大陸前道量檢測設(shè)備市場的復(fù)合增長率。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
4）前道量檢測修復(fù)設(shè)備市場的發(fā)展前景
在晶圓制造工藝持續(xù)迭代的背景下，終端應(yīng)用市場需求的多樣性使得不同制程晶圓制造產(chǎn)線在較長時(shí)間內(nèi)并存發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)不同制程前道量檢測設(shè)備的多樣化需求。修復(fù)設(shè)備目前以滿足成熟制程晶圓制造產(chǎn)線需求為主，但在摩爾定律下，國際晶圓制造企業(yè)工藝不斷迭代的同時(shí)，國內(nèi)下游晶圓制造企業(yè)的工藝也在朝著更小制程的方向不斷發(fā)展。當(dāng)前先進(jìn)制程設(shè)備在未來將成為退役設(shè)備，國內(nèi)晶圓市場也會(huì)逐步向更小工藝制程方向投產(chǎn)。
未來，如汽車電子、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域仍處于快速發(fā)展期，成熟制程晶圓制造產(chǎn)線將快速建設(shè)、擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)前道量檢測修復(fù)設(shè)備形成存量需求；同時(shí)，我國的晶圓制造產(chǎn)線也隨著下游應(yīng)用的發(fā)展，逐步向更小制程的工藝方向建設(shè)、擴(kuò)產(chǎn)，將對(duì)前道量檢測修復(fù)設(shè)備形成增量需求。
在終端市場持續(xù)發(fā)展、我國政策大力支持以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向我國轉(zhuǎn)移的背景下，我國晶圓制造產(chǎn)線仍處于擴(kuò)張期。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年至2030年間，全球晶圓制造產(chǎn)能復(fù)合增長率約為4.6%，其中中國大陸的晶圓制造產(chǎn)能增速最快，中國大陸的新增產(chǎn)能占比約為30%；同時(shí)預(yù)計(jì)2030年中國大陸的晶圓制造產(chǎn)能的全球占比將達(dá)到24%，位居全球第一。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
隨著我國晶圓制造產(chǎn)線的持續(xù)建設(shè)，前道量檢測修復(fù)設(shè)備市場規(guī)模未來仍具備較大的成長空間。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年至2025年，中國大陸前道量檢測修復(fù)設(shè)備市場規(guī)模仍將實(shí)現(xiàn)快速增長，預(yù)計(jì)到2025年，將達(dá)到82.1億元，年復(fù)合增長率達(dá)到28.09%。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
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