陶瓷封裝行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測：預(yù)計(jì)2025年將增長至31.69億美元-中金企信發(fā)布
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報(bào)告發(fā)布方：中金企信國際咨詢《2024-2030年中國陶瓷封裝行業(yè)運(yùn)行趨勢預(yù)測（市場供需形勢及進(jìn)出口分析）-中金企信發(fā)布》
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①陶瓷封裝介紹
封裝是光電器件制造的關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。對于電子封裝而言，其主要功能包括四個(gè)方面：（一）保護(hù)集成電路防潮、防塵、防震及氣密性；（二）實(shí)現(xiàn)電互連，滿足集成電路供電、信號傳輸及智能控制需求；（三）滿足功率器件散熱需求；（四）高溫耐受。
②行業(yè)及市場概況
封裝常用材料包括塑料、金屬和陶瓷，陶瓷材料為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。塑料材料具有價(jià)格低廉、工藝成熟以及易加工等特性，但其導(dǎo)熱性導(dǎo)電性較差、熱膨脹系數(shù)與器件匹配度低，難以滿足中高端封裝需求。金屬材料較早應(yīng)用到電子封裝中，其熱導(dǎo)率和強(qiáng)度較高、加工性能較好，但在軍用集成電路領(lǐng)域，傳統(tǒng)金屬基封裝材料由于熱膨脹系數(shù)匹配性較差、密度大等特點(diǎn)應(yīng)用不廣泛。
陶瓷封裝相對于塑料和金屬基材封裝，其優(yōu)勢在于：（一）低介電常數(shù)，高頻性能好；（二）絕緣性好、可靠性高；（三）強(qiáng)度高，熱穩(wěn)定性好；（四）低熱膨脹系數(shù)，高熱導(dǎo)率；（五）氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定；（六）耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。因此，陶瓷材料成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。但由于需燒結(jié)成型，陶瓷封裝價(jià)格較高、生產(chǎn)周期較長，主要應(yīng)用于對封裝可靠性、穩(wěn)定性要求較高的特殊領(lǐng)域（軍工、航空、航天、航海等），可滿足相關(guān)領(lǐng)域具有高可靠、耐高溫、氣密性強(qiáng)特性產(chǎn)品的封裝需求，隨著國際地緣政治緊張形勢加劇，我國武器裝備自主可控及國產(chǎn)化要求不斷提升，高可靠軍用集成電路陶瓷封裝服務(wù)的需求維持快速增長趨勢。
隨著功率半導(dǎo)體器件的飛速發(fā)展、電子產(chǎn)品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝本身具有的熱導(dǎo)率高、高絕緣性、高氣密性等性能，使其在半導(dǎo)體照明、激光與光通信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領(lǐng)域有了更廣泛的應(yīng)用，未來應(yīng)用前景廣闊。
根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球陶瓷封裝市場規(guī)模約為25.48億美元，預(yù)計(jì)2025年將增長至31.69億美元，年均復(fù)合增長率約為3.70%。目前全球陶瓷封裝行業(yè)的主要廠商包括村田制作所、東芝、MurataManufacturingCo.、TDKCorporation、KyoceraCorporation、中電科十三所等，行業(yè)的競爭格局相對穩(wěn)定，大型企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，同時(shí)中小型企業(yè)也有一定的市場空間。未來行業(yè)的競爭將進(jìn)一步加劇。
由于陶瓷封裝在高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境下具有出色的耐受性能和可靠性，因此陶瓷封裝在軍工領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，可以用于制造雷達(dá)系統(tǒng)、無線通訊設(shè)備、衛(wèi)星通訊設(shè)備、導(dǎo)彈、航天器、軍用電子設(shè)備等軍用產(chǎn)品，以滿足武器裝備對于高性能、高可靠性、抗振動、抗沖擊等特殊要求。
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