中金企信發(fā)布：2024年我國(guó)智能硬件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)
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報(bào)告發(fā)布方：中金企信國(guó)際咨詢《全球及中國(guó)智能硬件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略研究及投資前景可行性評(píng)估預(yù)測(cè)報(bào)告（2024版）-中金企信發(fā)布》
項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書專業(yè)權(quán)威編制服務(wù)機(jī)構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制要求）-中金企信國(guó)際咨詢：集13年項(xiàng)目編制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)為各類項(xiàng)目立項(xiàng)、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購(gòu)&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等提供項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書編制、設(shè)計(jì)、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項(xiàng)目實(shí)施落地、提升項(xiàng)目單位申報(bào)項(xiàng)目的通過效率。
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1.智能硬件的基本概念和分類
智能硬件是以平臺(tái)型底層軟硬件架構(gòu)為基礎(chǔ)，以智能傳感互聯(lián)、人機(jī)交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術(shù)為特征，以新設(shè)計(jì)、新材料、新工藝為載體，具備感知、聯(lián)網(wǎng)、人機(jī)交互和后臺(tái)支撐服務(wù)等功能的智能終端產(chǎn)品。
按照使用場(chǎng)景及用戶類型的不同，智能硬件可分為消費(fèi)級(jí)智能硬件、商業(yè)級(jí)智能硬件和工業(yè)級(jí)智能硬件。其中面向消費(fèi)者的消費(fèi)級(jí)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模更大，起步更早，發(fā)展也更加成熟，占據(jù)了當(dāng)前智能硬件市場(chǎng)的主要份額。隨著技術(shù)升級(jí)、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)完善和應(yīng)用服務(wù)市場(chǎng)不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)不斷推陳出新，創(chuàng)新智能硬件成為近年來一個(gè)爆發(fā)式增長(zhǎng)的領(lǐng)域，并將成為下一個(gè)全球競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略要地。
就行業(yè)目前的發(fā)展情況看，智能硬件產(chǎn)品的細(xì)分類型如下：
2.智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎(chǔ)軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及AI算法等基礎(chǔ)技術(shù)；中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等；產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景和下游渠道、終端客戶等。
3.智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景
隨著物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系內(nèi)互聯(lián)產(chǎn)品的不斷增加、廠商在用戶需求的驅(qū)動(dòng)下不斷進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，以及5G、云計(jì)算等數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善，智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從全球市場(chǎng)看，根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018-2020年全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量分別為32.5億臺(tái)、37.5億臺(tái)和43.8億臺(tái)，同比增長(zhǎng)率分別為8.2%、15.5%和16.6%。伴隨智能概念的普及和產(chǎn)品多樣性的提升，以及元宇宙時(shí)代智能穿戴和VR/AR設(shè)備加速滲透，預(yù)計(jì)到2025年，全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量將進(jìn)一步擴(kuò)大至90.58億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到13.5%。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢
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