未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)：預(yù)計(jì)到2027年SiC功率電子市場(chǎng)規(guī)模接近80億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為30%
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報(bào)告發(fā)布方：中金企信國(guó)際咨詢《專精特新“小巨人”占有率申報(bào)：SiC功率電子行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)市場(chǎng)占有率分析（2024）》
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中金企信國(guó)際咨詢相關(guān)報(bào)告推薦（2023-2024）
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《全球及中國(guó)SiC功率電子行業(yè)市場(chǎng)占有率分析及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略評(píng)估預(yù)測(cè)報(bào)告（2024版）》
《行業(yè)現(xiàn)狀：激光器是激光產(chǎn)業(yè)鏈的核心，其性能是決定激光設(shè)備輸出光束的質(zhì)量和功率的關(guān)鍵因素之一》
《行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：預(yù)計(jì)2026年中國(guó)換熱器市場(chǎng)規(guī)模將上升到992.1億元》
《增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)：電子對(duì)抗產(chǎn)品預(yù)計(jì)2028年全球市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至235.60億美元》
《預(yù)計(jì)2026年全球MacBook檢測(cè)和組裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到141.0億元》
項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書專業(yè)權(quán)威編制服務(wù)機(jī)構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制要求）-中金企信國(guó)際咨詢：集13年項(xiàng)目編制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)為各類項(xiàng)目立項(xiàng)、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購(gòu)&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等提供項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書編制、設(shè)計(jì)、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項(xiàng)目實(shí)施落地、提升項(xiàng)目單位申報(bào)項(xiàng)目的通過(guò)效率。
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根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)，2022年SiC功率電子市場(chǎng)規(guī)模約為21億美元，預(yù)計(jì)到2027年SiC功率電子市場(chǎng)規(guī)模接近80億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為30%。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢
碳化硅市場(chǎng)快速增長(zhǎng)主要來(lái)源于對(duì)第一代、第二代功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的滲透替代以及由于碳化硅半導(dǎo)體材料特性所開拓的新市場(chǎng)。
碳化硅對(duì)第一代、第二代半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的滲透替代，擴(kuò)大了碳化硅應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模。由于碳化硅材料對(duì)比硅材料具有耐高溫高壓、低通導(dǎo)電阻及高開關(guān)頻率的物理特征，隨著新能源汽車、能源、工業(yè)等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求有望帶動(dòng)碳化硅滲透率快速提升，在相關(guān)領(lǐng)域形成對(duì)第一代半導(dǎo)體、第二代半導(dǎo)體的替代。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢
從終端應(yīng)用領(lǐng)域看，碳化硅功率器件應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、儲(chǔ)能、軌道交通、超高壓直流輸電等領(lǐng)域，其中新能源汽車是目前最大的終端應(yīng)用市場(chǎng)。2021年全球用于汽車的碳化硅功率器件約占全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模的64%，未來(lái)隨著新能源汽車滲透率的提升，預(yù)計(jì)2027年占比上升至79%；其次為能源領(lǐng)域（光伏發(fā)電及儲(chǔ)能系統(tǒng)），2021年約占全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模的14%。由于我國(guó)錨定碳達(dá)峰和碳中和，碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模受可再生能源相關(guān)政策推動(dòng)，增速?gòu)?qiáng)勁。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢
發(fā)展趨勢(shì)：高度專業(yè)化分工是碳化硅產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)。碳化硅外延市場(chǎng)分為對(duì)內(nèi)供應(yīng)的自行配套（Captive）市場(chǎng)和對(duì)外銷售的外銷（Open）兩大市場(chǎng)，國(guó)際碳化硅器件頭部企業(yè)如Wolfspeed、意法半導(dǎo)體、安森美等，其同時(shí)具備碳化硅材料生產(chǎn)和功率器件制造能力，生產(chǎn)的碳化硅外延片可以直接用于自身器件的制造，由此形成自行配套市場(chǎng)（Captive），但與其他器件廠商同屬于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，故其所生產(chǎn)的外延片將大部分甚至全部供內(nèi)部使用，因此預(yù)計(jì)未來(lái)規(guī)模將遠(yuǎn)小于純外延廠商。此外，即便碳化硅功率器件頭部企業(yè)具備自行配套外延片的能力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的性質(zhì)也使得這些企業(yè)需要第二供應(yīng)商。隨著碳化硅市場(chǎng)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大和外延晶片代工規(guī)模效應(yīng)的體現(xiàn)，外延晶片代工廠的產(chǎn)品成本預(yù)計(jì)將低于下游器件企業(yè)內(nèi)部生產(chǎn)外延晶片的成本，因此龍頭碳化硅外延晶片制造商的市場(chǎng)份額將隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大而進(jìn)一步擴(kuò)大。因此，高度專業(yè)化分工是碳化硅產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)，第一代半導(dǎo)體硅和第二代半導(dǎo)體砷化鎵等產(chǎn)業(yè)高度分工的現(xiàn)狀就是由于高度競(jìng)爭(zhēng)而導(dǎo)致的。
根據(jù)公開信息，經(jīng)歷激烈競(jìng)爭(zhēng)及產(chǎn)業(yè)整合后，2020年信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、SiltronicAG、SKSiltronic這5家國(guó)際龍頭純半導(dǎo)體硅片制造商合計(jì)占有全球市場(chǎng)份額超過(guò)80%。由于第一代半導(dǎo)體和第二代半導(dǎo)體形成了產(chǎn)業(yè)高度分工和高度集中的特征，并且高度分工極大提升了前述半導(dǎo)體行業(yè)的效率，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢(shì)細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，因此隨著行業(yè)增長(zhǎng)，第三代半導(dǎo)體專業(yè)化分工是大勢(shì)所趨，未來(lái)外銷（Open）市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步高速增長(zhǎng)。
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