2024年全球及我國智能硬件ODM市場競爭格局及整體市場規(guī)模與滲透率研究分析-中金企信發(fā)布
?
報告發(fā)布方：中金企信國際咨詢《2024-2030年智能硬件ODM市場競爭力分析及投資戰(zhàn)略預(yù)測研發(fā)報告-中金企信發(fā)布》
項目可行性報告&商業(yè)計劃書專業(yè)權(quán)威編制服務(wù)機構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項目可行性研究報告編制要求）-中金企信國際咨詢：集13年項目編制服務(wù)經(jīng)驗為各類項目立項、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險評估等提供項目可行性報告&商業(yè)計劃書編制、設(shè)計、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項目實施落地、提升項目單位申報項目的通過效率。
中金企信國際咨詢相關(guān)報告推薦（2023-2024）
?
《智能硬件ODM項目可行性研究報告-中金企信編制》
《2024-2030年機器視覺智能檢測系統(tǒng)市場分析及競爭策略研發(fā)報告-中金企信發(fā)布》
《2024年我國制藥裝備行業(yè)市場需求狀況分析及未來發(fā)展空間預(yù)測-中金企信發(fā)布》
《2024年智能裝備行業(yè)發(fā)展概述及應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)分析預(yù)測-中金企信發(fā)布》
《2024年我國智能制造裝備行業(yè)未來發(fā)展趨勢研究預(yù)測-中金企信發(fā)布》
（1）智能硬件ODM行業(yè)概況
ODM模式即原始設(shè)計制造商模式，在此模式下ODM廠商根據(jù)智能硬件品牌廠商的產(chǎn)品概念、規(guī)格及功能等需求，為品牌廠商研發(fā)設(shè)計并生產(chǎn)產(chǎn)品，提供的服務(wù)包括產(chǎn)品定義、工業(yè)設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計、軟件設(shè)計開發(fā)、測試與認(rèn)證、零部件采購與運營、大規(guī)模產(chǎn)品生產(chǎn)、供應(yīng)鏈及物流管理等，可覆蓋產(chǎn)品設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)、運營的全流程。ODM根據(jù)品牌廠商的訂單完成研發(fā)設(shè)計及生產(chǎn)制造后，產(chǎn)品以客戶的品牌在終端市場進(jìn)行銷售。ODM模式對產(chǎn)品制造服務(wù)商提出了很高的要求，需要其建立完善的產(chǎn)品研發(fā)體系、規(guī)模化的生產(chǎn)制造能力、高效的供應(yīng)鏈運營能力等，屬于典型的資本密集型、技術(shù)密集型和管理密集型行業(yè)。
國內(nèi)智能硬件行業(yè)采取ODM模式經(jīng)營的廠商主要包括三種：
①典型ODM廠商：該等廠商從設(shè)計公司轉(zhuǎn)型或者設(shè)立時就定位為ODM廠商，主要業(yè)務(wù)為向國內(nèi)外智能手機等智能硬件品牌廠商提供ODM服務(wù)。其中的行業(yè)代表性企業(yè)為華勤技術(shù)、聞泰科技及龍旗科技等境內(nèi)手機ODM廠商；此外，我國臺灣地區(qū)廣達(dá)、仁寶、和碩、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)和境內(nèi)華勤技術(shù)等傳統(tǒng)筆記本電腦ODM廠商主要為惠普、戴爾、諾基亞、摩托羅拉、亞馬遜、谷歌、阿里等國內(nèi)外知名品牌廠商服務(wù)，其發(fā)展歷史較長，國際客戶基礎(chǔ)較好，生產(chǎn)制造實力較強。
②部分實力強大的EMS廠商同時經(jīng)營ODM業(yè)務(wù)：部分具有較強研發(fā)能力的EMS廠商如富士康、比亞迪電子等，在提供EMS服務(wù)的同時，也在近年開始以O(shè)DM模式提供智能硬件產(chǎn)品。
③部分有較強關(guān)鍵零部件垂直整合能力的零部件制造商，在提供關(guān)鍵零部件的同時，也開始涉足整機業(yè)務(wù)，例如從電聲精密零組件起家的歌爾股份進(jìn)入TWS耳機等智能聲學(xué)硬件ODM市場。
（2）智能硬件ODM行業(yè)競爭格局
從競爭格局角度看，在境內(nèi)智能硬件設(shè)備研發(fā)制造服務(wù)行業(yè)發(fā)展初期，該類服務(wù)大多采用IDH模式。經(jīng)過行業(yè)初期的迅速發(fā)展，市場上出現(xiàn)了近百家該類企業(yè)，行業(yè)競爭較為激烈，市場化程度較高。此時，該類企業(yè)雖然具備了一定的研發(fā)水平，但僅聚焦在單一設(shè)計環(huán)節(jié)，為品牌廠商提供的服務(wù)內(nèi)容與類型較為有限，不能覆蓋從研發(fā)設(shè)計到生產(chǎn)制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
為更好地滿足品牌廠商的需求，部分同時具有研發(fā)設(shè)計能力、生產(chǎn)能力、管理能力、資金實力的少數(shù)產(chǎn)品設(shè)計生產(chǎn)服務(wù)商，逐步從IDH模式轉(zhuǎn)型成為ODM模式，并緊跟行業(yè)的技術(shù)發(fā)展方向，將服務(wù)范圍從非智能化產(chǎn)品擴展至智能化產(chǎn)品，產(chǎn)品種類也從單一的手機擴展至筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴、AIoT產(chǎn)品等其他領(lǐng)域。該類廠商的主要特點是其研發(fā)設(shè)計能力較強，具有將最新技術(shù)快速、大批量落地的能力，且這類廠商以服務(wù)客戶為最終目標(biāo)。在產(chǎn)品設(shè)計階段能夠以較快的速度、行業(yè)中較新的技術(shù)為客戶提供深度、全過程的產(chǎn)品及項目服務(wù)，并利用長期積累的行業(yè)經(jīng)驗對技術(shù)發(fā)展和未來市場趨勢做出預(yù)判，與客戶形成良好的互動，從而提供行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的滿足客戶需求的解決方案。在生產(chǎn)階段，該類企業(yè)能夠通過嚴(yán)格的流程化作業(yè)，在生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)保持一致性，具備規(guī)模化生產(chǎn)的能力，同時在生產(chǎn)階段實施精細(xì)化品質(zhì)管理，在保證品質(zhì)的情況下保持具有競爭力的生產(chǎn)成本。
因此，隨著品牌廠商對智能硬件設(shè)計生產(chǎn)服務(wù)商的要求越來越高，眾多無法滿足客戶要求的中小廠商紛紛被淘汰，智能硬件ODM行業(yè)逐漸形成了向頭部企業(yè)集中的市場格局。
（3）智能硬件ODM行業(yè)整體規(guī)模與滲透率
從產(chǎn)品角度看，隨著移動通信技術(shù)的成熟，智能硬件產(chǎn)品在全球迅速普及。其中，智能手機、筆記本電腦以及平板電腦等“智能硬件三大件”作為全球個人及家庭滲透率最高的智能硬件產(chǎn)品，是引領(lǐng)消費電子終端發(fā)展的主力軍。中金企信數(shù)據(jù)顯示，全球“智能硬件三大件”2010年出貨量僅5.2億臺，2015年已增至18.4億臺。2015-2017年，“智能硬件三大件”出貨量持續(xù)增長，2017年出貨量超過19億臺。2018年至今，部分國家市場飽和，“智能硬件三大件”全球出貨量趨緩，但每年仍保持在17億臺左右。在滲透率方面，根據(jù)中金企信的數(shù)據(jù)，2021年有約37%的智能手機是由ODM/IDH廠商進(jìn)行出貨，并且這一比例預(yù)計將進(jìn)一步上升，約90%的平板電腦和約91%的筆記本電腦是由ODM/EMS廠商生產(chǎn)，這一比例預(yù)計將長期維持，甚至進(jìn)一步提高。
除上述傳統(tǒng)智能硬件產(chǎn)品外，以智能穿戴為代表的AIoT設(shè)備不斷興起。目前大部分AIoT設(shè)備品牌方除了以華為、蘋果等為代表的傳統(tǒng)智能硬件品牌方外，以阿里、騰訊為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也成功推出了眾多新興品類的AIoT產(chǎn)品，目前市場上大部分AIoT設(shè)備均通過ODM/EMS模式制造。未來ODM企業(yè)將與物聯(lián)網(wǎng)與人工智能企業(yè)一起合作，以設(shè)計與制造賦能，聯(lián)合推動物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術(shù)的落地。根據(jù)中金企信預(yù)測，2021-2025年可穿戴設(shè)備等新興智能硬件出貨量預(yù)計將高速增長。5G及萬物互聯(lián)時代即將到來，整體智能硬件市場增長潛力巨大。