2023年全球及中國半導體零部件行業(yè)市場全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略研究及投資規(guī)?？尚行苑治鲱A測
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（1）半導體零部件行業(yè)現(xiàn)狀分析：半導體設(shè)備零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)、精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件，作為半導體設(shè)備的重要組成部分，零部件的質(zhì)量、性能和精度優(yōu)劣直接決定了半導體設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，是半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)中最為重要的一環(huán)，也是半導體設(shè)備不斷向先進制程精進的具體載體。從產(chǎn)業(yè)鏈角度，零部件位于半導體設(shè)備上游，零部件上游則為鋁合金材料以及其他金屬/非金屬原材料等。
半導體設(shè)備零部件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
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相較于一般的機械設(shè)備零部件，半導體設(shè)備零部件通常有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜、要求較高等特點，需要兼顧強度、應變、耐腐蝕性、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功能要求，對廠商有著較高的技術(shù)挑戰(zhàn)。從主要材料和使用功能的角度，半導體設(shè)備零部件的主要類別包括金屬件、硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、真空件和密封件等，不同類型半導體設(shè)備零部件加工技術(shù)難點如下：
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中金企信國際咨詢公布的《2023-2029年全球及中國半導體零部件市場監(jiān)測調(diào)研及投資潛力評估預測報告》
（2）市場規(guī)?，F(xiàn)狀分析：半導體設(shè)備零部件市場空間廣闊，近年來市場規(guī)模增速明顯。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模達1,025億美元，2021年國內(nèi)半導體設(shè)備市場規(guī)模為296億美元。根據(jù)不同種類設(shè)備零部件采購成本占比對半導體設(shè)備上游精密零部件市場規(guī)模進行估算，計算方式為：金屬精密零部件市場規(guī)模=∑各類設(shè)備市場規(guī)模*（1-設(shè)備毛利率）*原材料占成本比例*對應原材料采購品類占比。公司生產(chǎn)的金屬精密零部件主要應用于刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和化學機械拋光設(shè)備中。2021年，該些設(shè)備對應零部件產(chǎn)品全球市場規(guī)模約為85億美元，國內(nèi)市場規(guī)模約為25億美元。
單位：億美元，%
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數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
（3）行業(yè)競爭格局分析：半導體設(shè)備零部件行業(yè)整體集中度較為分散，目前行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)主要來自歐洲、美國和日本等地區(qū)及國家。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球前十大半導體設(shè)備零部件廠商分別為ZEISS、MKS、Edwards、AdvancedEnergy、Horiba、VAT、Ichor、UltraCleanTech、ASML以及EBARA，上述廠商主要產(chǎn)品及收入規(guī)模如下表所示：
單位：億美元
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數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
目前，在晶圓代工廠日常運營過程中領(lǐng)用的零部件（包括維保更換和失效更換的零部件）種類繁多，但國產(chǎn)占有率低，半導體設(shè)備精密零部件生產(chǎn)主要由美國、日本和歐洲企業(yè)主導。不過，由于半導體設(shè)備精密零部件種類紛繁復雜，制作工藝差異巨大，因此即使是全球行業(yè)領(lǐng)先的頭部企業(yè)，也只能專注于個別生產(chǎn)工藝，行業(yè)相對分散，這也使得國產(chǎn)替代成為可能。
近年來，隨著美國對中國半導體行業(yè)的封鎖愈演愈烈，國產(chǎn)替代已成為行業(yè)內(nèi)部亟待解決的需求，對應零部件廠商也積極加大研發(fā)力度，不斷提升研發(fā)水平和產(chǎn)能，雖然目前仍然與國際龍頭企業(yè)有一定差距，但國產(chǎn)廠商已經(jīng)在多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，包括公司在內(nèi)如富創(chuàng)精密、珂瑪科技、江豐電子、新萊應材和晶盛機電等廠商已經(jīng)實現(xiàn)相關(guān)零部件產(chǎn)品的量產(chǎn)，并且未來還將進一步拓寬品類、擴大產(chǎn)能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率，一方面向先進制程精進。隨著國家對產(chǎn)業(yè)鏈安全更加重視，將促進內(nèi)資半導體精密零部件制造企業(yè)的進一步發(fā)展。
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