2023年全球及中國封裝測試行業(yè)市場銷售收入規(guī)模研究預(yù)測及重點(diǎn)企業(yè)市場競爭份額占比分析
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（1）全球封裝測試市場：隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺(tái)灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個(gè)亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息顯示，2021年全球封裝測試市場營收規(guī)模達(dá)到了777億美元，同比增長15%。未來，全球半導(dǎo)體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場的帶動(dòng)下，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到越來越多的應(yīng)用，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)資料顯示，2020年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%，預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復(fù)合增長率約為5%。
2014-2021年全球半導(dǎo)體封裝測試銷售額現(xiàn)狀分析
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????????????????數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
2021年全球前十大封裝測試企業(yè)合計(jì)營收達(dá)到436.6億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺(tái)灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。
2021年全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)分析
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數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
中金企信國際咨詢公布的《2023-2029年全球及中國封裝測試市場運(yùn)行格局分析及投資可行性預(yù)測咨詢報(bào)告》
（2）中國封裝測試市場：我國集成電路封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1099億元增至2021年的2763億元.受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測試能力供不應(yīng)求。
從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，在2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測試占比26.4%；芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)占比分別為43.2%和30.4%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著高附加值的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。
2014-2021年中國半導(dǎo)體封裝測試銷售額現(xiàn)狀分析
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相對于芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內(nèi)封裝測試行業(yè)第一梯隊(duì)的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強(qiáng)。2021年度，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、氣派科技五家A股上市的內(nèi)資封測企業(yè)營業(yè)方面均取得較大增長，具體情況如下：
企業(yè) | 銷售收入（億元） | 同比增幅 | 凈利潤（萬元） | 同比增幅 |
長電科技 | 305 | 15.26% | 295,871 | 126.83% |
通富微電 | 158 | 46.84% | 95,669 | 182.69% |
華天科技 | 121 | 44.32% | 141,567 | 101.75% |
晶方科技 | 14 | 27.88% | 57,605 | 50.95% |
氣派科技 | 8 | 47.69% | 13,459 | 67.46% |
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