2022年半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)下游應(yīng)用規(guī)模前景預(yù)測及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展結(jié)構(gòu)研究

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1、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)概況：

（1）半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的支撐：半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵。鑒于半導(dǎo)體設(shè)備廠商往往為輕資產(chǎn)模式運營，其絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來實現(xiàn)。半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件具有高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產(chǎn)工藝涉及精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機(jī)整合及工程設(shè)計等多個領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。

中金企信國際咨詢專業(yè)編制《半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件項目商業(yè)計劃書》為企業(yè)投融資、項目立項、銀行貸款申請、批地申請等提供專業(yè)化優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

因此，半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術(shù)突破，從而半導(dǎo)體精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，其支撐著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，繼而支撐半導(dǎo)體芯片制造和整個現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分析

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（2）半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迅速增長，中國大陸成為全球最大需求方：半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備等。近年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模逐步擴(kuò)張。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2010年到2020年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模從2,983億美元迅速提升至4,404億美元，預(yù)計到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到萬億美元。半導(dǎo)體設(shè)備的市場景氣度與半導(dǎo)體市場規(guī)模高度相關(guān)。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模從2010年395億美元增長到2020年的712億美元，預(yù)計到2030年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將增長至1,400億美元。

中金企信國際咨詢專業(yè)編制《半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件項目可行性研究報告》為企業(yè)投融資、項目立項、銀行貸款申請、批地申請等提供專業(yè)化優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

2010-2030年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及增長率分析

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數(shù)據(jù)統(tǒng)計：中金企信國際咨詢

2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)187.2億美元，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場。隨著國內(nèi)對半導(dǎo)體設(shè)備需求的不斷提高，綜合考慮我國的政策支持及技術(shù)突破，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的采購比例預(yù)計會不斷提升。

（3）半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場規(guī)模保守估計約為半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的25%-35%：在半導(dǎo)體設(shè)備的成本構(gòu)成中，精密零部件的價值占比較高。以公開披露的中微公司2016-2018年原材料采購情況和拓荊科技2018-2020年原材料采購情況為例，發(fā)行人涉及的精密零部件（對應(yīng)招股書中披露的機(jī)械類、機(jī)電一體類和氣體傳輸系統(tǒng)類等原材料品類）采購占比約為50%-60%，同時考慮到半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的直接材料采購成本為其收入的50%-60%，因此半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件規(guī)模約為半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的25%-35%。如考慮半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件備件的銷售，整體市場規(guī)模會更高。

根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模為712億美元。若根據(jù)25%最低比例測算，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件全球市場規(guī)模2020年約為178億美元。2030年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到1,400億美元，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場規(guī)模有望在2030年達(dá)到350億美元。

（4）全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)市場格局相對分散：半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對加工精度、一致性、穩(wěn)定性要求較高，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣，技術(shù)難度大，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個別生產(chǎn)工藝，或?qū)Ｗ⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品，行業(yè)相對分散。

（5）我國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件廠商以外資控股公司為主：目前國內(nèi)規(guī)模較大的半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件廠商主要為中國臺灣地區(qū)的京鼎精密和日本Ferrotec等外資企業(yè)的境內(nèi)子公司，其主要為國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨。半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件內(nèi)資企業(yè)中，發(fā)行人能夠直接為國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商制造量產(chǎn)產(chǎn)品。此外，也有以向國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨為主的靖江先鋒和托倫斯等。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的快速發(fā)展，國家對產(chǎn)業(yè)鏈安全更加重視，將促進(jìn)內(nèi)資半導(dǎo)體精密零部件制造企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

中金企信國際咨詢公布的《2022-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)市場調(diào)查及投資戰(zhàn)略預(yù)測報告》

2、行業(yè)在新技術(shù)、新業(yè)態(tài)、新模式等方面近年來的發(fā)展情況與發(fā)展趨勢

（1）行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀：半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)的整體技術(shù)發(fā)展集中于如何更好實現(xiàn)應(yīng)用于先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備的工程化和量產(chǎn)化，即不斷研發(fā)生產(chǎn)工藝技術(shù)以滿足產(chǎn)品高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓的要求，并實現(xiàn)較高的生產(chǎn)效率。具體如下：

1）精密機(jī)械制造技術(shù)：基于半導(dǎo)體設(shè)備對精密零部件的高精密和高潔凈的需求，精密機(jī)械制造技術(shù)需要圍繞精準(zhǔn)的加工工藝路線和程序的開發(fā)、材料科學(xué)和材料力學(xué)與零件結(jié)構(gòu)和加工參數(shù)的匹配、制造方式與產(chǎn)業(yè)模式的匹配，來高質(zhì)量輸出高精密的產(chǎn)品。精密零部件制造商在滿足客戶半導(dǎo)體設(shè)備的功能性需求的同時，通過機(jī)械制造精度和所加工材料的精準(zhǔn)把控，提升半導(dǎo)體設(shè)備的整體性能及使用壽命。

2）表面處理特種工藝技術(shù)：隨著半導(dǎo)體設(shè)備向更先進(jìn)的工藝制程演進(jìn)，對于精密零部件的高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能提出了越來越嚴(yán)苛的要求，精密零部件的表面處理特種工藝是實現(xiàn)前述性能需求的關(guān)鍵工序。一般表面處理特種工藝技術(shù)分為干式制程和濕式制程，干式制程包括拋光、噴砂及噴涂等；濕式制程包括化學(xué)清洗、陽極氧化、化學(xué)鍍鎳以及電解拋光等。

3）焊接技術(shù)：目前，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件對于焊接技術(shù)的需求不僅體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)上要滿足零部件的不同尺寸及密封性能，還需要精密零部件制造商針對焊接工藝、焊接參數(shù)、焊接材料、焊接環(huán)境等方面進(jìn)行研究，實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件焊接區(qū)域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導(dǎo)體設(shè)備零部件的產(chǎn)品性能及使用壽命，以最終實現(xiàn)真空環(huán)境下的半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程的穩(wěn)定。

（2）行業(yè)業(yè)態(tài)及模式發(fā)展現(xiàn)狀：

1）行業(yè)下游相對集中、行業(yè)內(nèi)能夠提供一站式服務(wù)的企業(yè)較少：半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件行業(yè)下游呈高度壟斷競爭格局。目前行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于特定生產(chǎn)工藝或特定精密零部件產(chǎn)品，能夠提供一站式服務(wù)的企業(yè)較少。

2）生產(chǎn)模式呈現(xiàn)“多品種、小批量、定制化”特點：半導(dǎo)體設(shè)備存在單價昂貴、定制化及出貨量低的特點，使得半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件生產(chǎn)商形成多品種、小批量、定制化的生產(chǎn)模式。

3）客戶實行體系化認(rèn)證，達(dá)成合作后業(yè)務(wù)黏性較強(qiáng)：國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)對精密零部件制造企業(yè)實行體系化認(rèn)證管理。通常情況下，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件企業(yè)需要分別通過質(zhì)量體系認(rèn)證、工藝能力認(rèn)證和性能指標(biāo)認(rèn)證才能獲得提供首件試制的資格；在完成首件驗證后，方可獲得量產(chǎn)資格。通常情況下，全部認(rèn)證過程持續(xù)2-3年。因此，半導(dǎo)體設(shè)備廠商對已經(jīng)達(dá)成合作關(guān)系的精密零部件供應(yīng)商，普遍黏性較強(qiáng)。

（3）行業(yè)和技術(shù)未來發(fā)展趨勢：首先，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠的大幅擴(kuò)產(chǎn)和半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的進(jìn)程加快，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的國產(chǎn)化率將不斷提升。

其次，半導(dǎo)體設(shè)備廠商出于降低成本和提升效率的目的，對標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、流程化會提出更高要求，會簡化零部件供應(yīng)鏈，能提供多種工藝、多品類產(chǎn)品的一站式制造商會更有競爭力。同時，模組產(chǎn)品優(yōu)化了半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)流程和交付周期，未來半導(dǎo)體設(shè)備廠商對模組產(chǎn)品的需求會進(jìn)一步提升。

再次，隨著晶圓制造向7納米以及更先進(jìn)的制程工藝發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備的工藝規(guī)格越來越高，零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來越高，對相應(yīng)工藝技術(shù)要求也將隨之提升。

最后，半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件制造商的生產(chǎn)會更趨智能化、柔性化，不斷提高生產(chǎn)效率，降低對人工經(jīng)驗的依賴。

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