2021年全球及中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前景監(jiān)測(cè)及投資環(huán)境評(píng)估預(yù)測(cè)

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（1）模擬芯片行業(yè)基本介紹：模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號(hào)的芯片，按產(chǎn)品類(lèi)型主要由電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片構(gòu)成。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，信號(hào)鏈芯片主要是指用于處理信號(hào)的電路。模擬芯片的具體分類(lèi)及對(duì)應(yīng)用途為:

信號(hào)鏈芯片

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電源管理芯片

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（2）全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況:模擬芯片因其使用周期長(zhǎng)的特性，市場(chǎng)增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片略有不同，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張的態(tài)勢(shì)。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約570億美元，2016年至2020年年復(fù)合增長(zhǎng)率約4.5%，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將突破700億美元。

中金企信國(guó)際咨詢公布的《全球及中國(guó)模擬芯片行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)專項(xiàng)調(diào)查研究及投資戰(zhàn)略可行性報(bào)告（2022版）》

2016-2025年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)

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數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：中金企信國(guó)際咨詢

模擬芯片的下游市場(chǎng)主要包含通信、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域。通信是模擬芯片最核心的下游市場(chǎng)，2020年市場(chǎng)規(guī)模占比約40.8%，其中包含手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通訊設(shè)備等。

中金企信國(guó)際咨詢專業(yè)編制《模擬芯片項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書(shū)》為企業(yè)投融資、項(xiàng)目立項(xiàng)、銀行貸款申請(qǐng)、批地申請(qǐng)等提供專業(yè)化優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

（3）中國(guó)模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況：中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模在全球范圍占比達(dá)50%以上，為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，且增速高于全球模擬芯片市場(chǎng)整體增速。2020年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約2,503.5億元，2016年至2020年年復(fù)合增長(zhǎng)率約5.8%。

隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至3,339.5億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約5.9%。

中金企信國(guó)際咨詢專業(yè)編制《模擬芯片項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》為企業(yè)投融資、項(xiàng)目立項(xiàng)、銀行貸款申請(qǐng)、批地申請(qǐng)等提供專業(yè)化優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

2016-2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)

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數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：中金企信國(guó)際咨詢

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