2021年電子裝聯(lián)行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢監(jiān)測分析及投資戰(zhàn)略可行性研究

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（1）電子裝聯(lián)行業(yè)概況：電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導線、連接器等零部件根據(jù)設定的電氣工程模型，實現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過程。在此過程中所采用的各種設備稱為電子裝聯(lián)設備。電子裝聯(lián)設備的技術水平及運作性能不僅直接影響產(chǎn)品的電氣連通性，還影響到產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性及使用的安全性，電子裝聯(lián)設備包括SMT設備、THT設備、組裝設備及其他周邊設備等。

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上世紀80年代之前，電烙鐵裝聯(lián)是我國電子工業(yè)中電子產(chǎn)品的主要裝聯(lián)方式，大部分裝配工藝以手工組裝為主。到了90年代初，半導體封裝、片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子裝備中的使用率增長超過65%-75%。目前，我國電子裝備電路組裝是采用以SMT為主流的混合組裝技術形式，對應的以錫膏印刷設備、貼片設備、回流焊爐等設備為核心。近年來，在電子裝聯(lián)裝配部分工藝中的鎖螺絲設備和激光打標設備等柔性自動化設備也逐漸發(fā)展起來。

電子裝聯(lián)設備呈現(xiàn)從手工組裝--半自動化--全自動化--整線自動化的發(fā)展趨勢。發(fā)展之初，我國電子裝聯(lián)設備幾乎全部依賴高價國外進口設備，對國內(nèi)電子制造企業(yè)的規(guī)?；M程和技術水平的提升造成了不利的影響。近年來，國家加大對自動化技術及精密裝備制造產(chǎn)業(yè)的政策扶持，我國電子裝聯(lián)設備國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接設備、回流焊接設備、錫膏印刷設備、點膠設備等，國產(chǎn)設備已占領市場主流。但在對速度和精度要求較嚴格的高端應用中，國產(chǎn)設備與進口設備仍存在差距，如高速高精度貼片設備，仍以德國和日本等進口設備為主。

（2）電子裝聯(lián)工藝技術與設備的發(fā)展趨勢：電子裝聯(lián)依據(jù)技術發(fā)展歷程主要可分為THT工藝和SMT工藝。隨著電子整機產(chǎn)品向小、薄、輕及數(shù)字化方向發(fā)展，元器件封裝形式發(fā)生了由THC/THD到SMC/SMD的變化，從而驅動電子裝聯(lián)SMT工藝逐漸取代THT工藝，成為近年來主流的電子裝聯(lián)工藝。裝聯(lián)工藝變化帶動了新型工藝裝備（如印刷設備、貼片設備、點膠設備）的發(fā)展。因此，貼裝方式驅動了工藝技術的變革，而工藝技術的變革，又決定了電子裝聯(lián)設備的發(fā)展。

當前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的發(fā)展目標主要是朝著高性能、高精度、微型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板與電子元器件分別制作并采用SMT技術進行組裝，已經(jīng)不符合現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術發(fā)展的要求，電子裝聯(lián)技術發(fā)展的方向由SMT轉向后SMT發(fā)展。未來，電子裝聯(lián)技術可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術、多芯片系統(tǒng)設備/組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術等新技術的發(fā)展與研究，電子裝聯(lián)技術工程的知識結構將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

隨著電子元器件的尺寸逐步縮小，對超微型元器件組裝定位的要求越來越高，未來電子裝聯(lián)設備需要滿足各種尺寸下超微級電子元器件的裝聯(lián)要求。下游應用行業(yè)產(chǎn)品個性化、多樣化趨勢明顯，對電子裝聯(lián)自動化線提出了柔性化、模塊化的需求，因此，裝聯(lián)設備廠商除應具備提供標準設備服務能力，還需具備能滿足根據(jù)客戶應用，提供方案設計、功能選擇、安裝調試、工藝技術支持等非標設備整套解決方案綜合服務能力。

中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國電子裝聯(lián)市場發(fā)展戰(zhàn)略及投資前景預測咨詢報告》

（3）行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀：中國電子裝聯(lián)行業(yè)發(fā)展迅猛，新技術新工藝持續(xù)涌現(xiàn)，國產(chǎn)品牌逐漸在世界電子裝聯(lián)設備領域的金字塔式競爭格局中占據(jù)一席之地。未來，隨著重點領域突破，各項專業(yè)技術不斷提升，電子裝聯(lián)設備國產(chǎn)率將不斷提升，市場空間廣闊。

經(jīng)過多年發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地以及電子信息產(chǎn)品消費市場，產(chǎn)業(yè)規(guī)模居世界前列，龐大的加工制造能力為中國電子裝聯(lián)設備領域穩(wěn)步發(fā)展提供了有利的市場環(huán)境。近年，國內(nèi)領先企業(yè)在不斷模仿、吸收、創(chuàng)新的模式下，通過多年持續(xù)積累，累計了一定技術儲備和項目經(jīng)驗。中國電子裝聯(lián)企業(yè)自主研發(fā)能力不斷提高，逐漸建立完善的采購渠道和銷售網(wǎng)絡，提升服務能力和自身品牌形象，持續(xù)擴大國產(chǎn)企業(yè)的電子裝聯(lián)市場份額。

目前，國內(nèi)電子裝聯(lián)市場以產(chǎn)品層次為劃分，呈現(xiàn)金字塔競爭格局。高端市場位于金字塔塔尖，主要參與者為世界龍頭企業(yè)，少數(shù)國內(nèi)領先企業(yè)也在近年逐漸擴大了高端產(chǎn)品領域的市場份額。此類尖端產(chǎn)品以裝聯(lián)機器人等自動化精密產(chǎn)品為主，競爭方向主要為技術創(chuàng)新、客戶需求響應能力等。中端市場企業(yè)多為國際工具生產(chǎn)者，主要產(chǎn)品涉及智能控制的裝聯(lián)工具及設備，產(chǎn)品圍繞質量穩(wěn)定性以及價格展開競爭。國內(nèi)小型加工企業(yè)為低端市場主要參與者，其產(chǎn)品為簡單裝聯(lián)工具，廠家之間通過價格競爭。

受益全球電子產(chǎn)業(yè)逐步從歐美、日韓臺向大陸轉移，我國電子裝聯(lián)產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)始終保持較高景氣度。我國電子整機裝聯(lián)設備制造2016年市場規(guī)模約783億元，2020年約1246.3億元，年復合增長率為12.3%。下游產(chǎn)業(yè)如消費電子、工業(yè)革新、汽車電子等行業(yè)近年來持續(xù)擴張，2020年消費電子行業(yè)電子裝聯(lián)需求約137億元。未來，電子裝聯(lián)設備領域將繼續(xù)為我國電子信息制造業(yè)、高端裝備制造業(yè)、電力電氣等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國家重點建設行業(yè)提供工藝技術和設備產(chǎn)品支撐。

（4）產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析：目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)主要朝著高性能、高精度、微型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的安裝方式已不適應現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝發(fā)展的需要。隨著電子元器件尺寸的縮小，電子裝聯(lián)技術工程知識結構將更加復雜，未來電子裝聯(lián)技術將逐步走向復合化道路，新興精細化電子組裝技術如多芯片系統(tǒng)組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術將得到進一步發(fā)展，電子裝聯(lián)設備領域整體將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢：

1）電子裝聯(lián)設備高效、靈活、智能、環(huán)?；?/span>過去的單臺設備已無法滿足新的生產(chǎn)發(fā)展需要，電子裝聯(lián)設備開始由單臺向多臺設備組合連線方向發(fā)展；由多臺分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展；由單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。電子裝聯(lián)設備智能化、靈活化發(fā)展主要指利用遠程互聯(lián)網(wǎng)控制技術和人工智能技術，對生產(chǎn)工藝進行實時監(jiān)控以及自動優(yōu)化。電子裝聯(lián)設備環(huán)保化發(fā)展主要指生產(chǎn)無鉛化和低能耗以及低排放。

2）高精度、高速度、多功能發(fā)展方向：電子元器件逐漸向小型化方向發(fā)展，封裝方式不斷變化，各種新技術、新工藝在電子裝備制造過程中不斷更新和推廣應用，對于裝聯(lián)設備的技術要求也不斷提高，對于點膠設備的精度要求也越來越高，行業(yè)技術未來將越更精細，更高速、多功能化。

此外，隨著下游產(chǎn)品個性化、多樣化趨勢明顯，電子裝聯(lián)廠商不僅需要有提供標準設備服務的能力，也需要具備根據(jù)客戶需要，提供方案設計、功能選擇、安裝調試、工藝技術支持等非標準設備服務的綜合能力。