2021年中國(guó)PCB銅箔行業(yè)市場(chǎng)重點(diǎn)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略研究及市場(chǎng)前景分析預(yù)測(cè)

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（1）PCB銅箔：PCB銅箔是覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的重要基礎(chǔ)材料之一，終端應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。2015年5月發(fā)布的《中國(guó)制造2025》提出，要“強(qiáng)化工業(yè)基礎(chǔ)能力，解決影響核心基礎(chǔ)零部件（元器件）產(chǎn)品性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵共性技術(shù)”。2019年11月公布的《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄》更是明確將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板”納入國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)項(xiàng)目。

近年來(lái)，PCB行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素已由手機(jī)出貨量逐漸過(guò)渡到數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。我國(guó)在5G商用的戰(zhàn)略布局上不斷加碼，2019年，中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議將5G商用列為當(dāng)年的重點(diǎn)工作之一，后續(xù)相關(guān)部門(mén)也已逐步完成5G試驗(yàn)頻段分配和臨時(shí)牌照頒發(fā)等具體工作?！?020年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告》明確提出，我國(guó)要加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。PCB銅箔產(chǎn)業(yè)將受益于5G商用的國(guó)家戰(zhàn)略，在未來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定快速的增長(zhǎng)。

中金企信國(guó)際咨詢(xún)公布《2021-2027年中國(guó)PCB銅箔行業(yè)市場(chǎng)研究及深度專(zhuān)項(xiàng)調(diào)查投資預(yù)測(cè)報(bào)告》

受政策鼓勵(lì)的積極影響，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革，下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)對(duì)國(guó)產(chǎn)高性能PCB銅箔的需求不斷增加，高端銅箔產(chǎn)品的進(jìn)口替代成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)PCB銅箔產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的成長(zhǎng)通道。

（2）鋰電池銅箔：工信部《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）》中，將極薄銅箔列為先進(jìn)有色金屬材料，將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料。鋰電池銅箔主要用于新能源汽車(chē)領(lǐng)域，新能源汽車(chē)作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，中央及地方政府陸續(xù)出臺(tái)了各種扶持培育政策。

為維持新能源汽車(chē)及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)健康發(fā)展，我國(guó)對(duì)于新能源汽車(chē)的補(bǔ)貼門(mén)檻逐漸提高（續(xù)航里程及能量密度標(biāo)準(zhǔn)提高），且呈收緊趨勢(shì)。根據(jù)2019年3月《關(guān)于進(jìn)一步完善新能源汽車(chē)推廣應(yīng)用財(cái)政補(bǔ)貼政策的通知》，我國(guó)對(duì)新能源汽車(chē)的補(bǔ)貼有所下降，政府鼓勵(lì)高能量密度、低能耗車(chē)型應(yīng)用，將補(bǔ)貼資金傾斜于具有更高技術(shù)水平的車(chē)型。國(guó)家補(bǔ)貼政策的標(biāo)準(zhǔn)提高，對(duì)動(dòng)力鋰電池的技術(shù)性能要求進(jìn)一步提升，技術(shù)和研發(fā)能力及規(guī)模優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先的企業(yè)將具備更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，行業(yè)集中度將提升。與此同時(shí)，動(dòng)力鋰電池頭部企業(yè)為提升動(dòng)力鋰電池續(xù)航里程，對(duì)供應(yīng)商產(chǎn)品性能要求進(jìn)一步加大，對(duì)銅箔生產(chǎn)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新提出了更高的要求。

隨著產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的變化，國(guó)家在2020年調(diào)整了對(duì)于新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的政策，下游市場(chǎng)有穩(wěn)定發(fā)展預(yù)期。根據(jù)2020年4月《關(guān)于調(diào)整完善新能源汽車(chē)補(bǔ)貼政策的通知》，我國(guó)通過(guò)延長(zhǎng)補(bǔ)貼期限、平緩補(bǔ)貼退坡力度和節(jié)奏、加大政府對(duì)新能源汽車(chē)的采購(gòu)力度等手段，延長(zhǎng)了國(guó)家對(duì)于新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)政策傾斜的期限；2020年6月，國(guó)家發(fā)布了“雙積分”修改稿，對(duì)2021-2023年新能源積分做出規(guī)定，“雙積分制”將代替補(bǔ)貼成為新能源汽車(chē)發(fā)展新動(dòng)力；2020年11月，國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021年-2035年）》，為未來(lái)15年行業(yè)發(fā)展指明方向，繼續(xù)強(qiáng)調(diào)了新能源汽車(chē)的國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)地位。海外市場(chǎng)方面，根據(jù)2019年歐洲議會(huì)和理事會(huì)發(fā)布的《歐洲議會(huì)和理事會(huì)第（EU）2019/631號(hào)條例》，2020年歐盟將執(zhí)行95g/km交通碳排放要求，至少95%的新登記轎車(chē)需達(dá)到95g/km的二氧化碳排放控制目標(biāo)，2021年全部達(dá)標(biāo)。此外在2019年12月11日，歐盟公布了應(yīng)對(duì)氣候變化的《歐洲綠色協(xié)議》，提出到2050年歐洲在全球范圍內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)“碳中和”，即二氧化碳凈排放量降為零。在上述政策背景下，新能源汽車(chē)已成為海外汽車(chē)企業(yè)的主要發(fā)展戰(zhàn)略。以德國(guó)、挪威、法國(guó)、蘭和英國(guó)為代表的歐洲國(guó)家已出臺(tái)逐步禁售燃油車(chē)的政策，并通過(guò)減免購(gòu)置稅、提供購(gòu)車(chē)補(bǔ)貼等方式促進(jìn)新能源汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展，而我國(guó)系全球新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈最為完善的國(guó)家，大眾、豐田、戴姆勒、特斯拉等國(guó)際著名車(chē)企已紛紛在我國(guó)投資辦廠(chǎng)，加大電動(dòng)汽車(chē)布局。國(guó)內(nèi)外有關(guān)新能源汽車(chē)的利好政策將為鋰電池銅箔行業(yè)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

（3）電解銅箔行業(yè)概況：電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專(zhuān)用電解設(shè)備中將硫酸銅電解液通過(guò)直流電電沉積而制成箔，再對(duì)其進(jìn)行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經(jīng)分切檢測(cè)后制成成品。電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，被稱(chēng)為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，主要用于印制線(xiàn)路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品類(lèi)別分別為PCB銅箔及鋰電池銅箔。

（4）電解銅箔的分類(lèi)：電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰電池制造的重要材料。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可以分為PCB銅箔、鋰電池銅箔；根據(jù)銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規(guī)銅箔（18-90μm）和厚銅箔（＞70μm）；根據(jù)表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）。

1、PCB銅箔行業(yè)概述：PCB銅箔是沉積在線(xiàn)路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中的前道產(chǎn)品粘結(jié)片相結(jié)合。CCL與PCB被普遍應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)，是PCB銅箔的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。

CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料，是由玻纖布或無(wú)紡布等做增強(qiáng)材料，浸以合成樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)加熱加壓而成的一種產(chǎn)品。對(duì)CCL上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì)，再將CCL通過(guò)顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個(gè)蝕刻好的CCL加上樹(shù)脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

PCB銅箔在普通覆銅板CCL原材料成本中占比約35%，而覆銅板在PCB中成本占比接近50%，故銅箔在PCB原材料成本中占比約為15%-20%。隨著CCL技術(shù)的發(fā)展，銅箔對(duì)CCL制造成本的影響也越來(lái)越大，在當(dāng)前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所占的成本構(gòu)成比例會(huì)提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在對(duì)CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時(shí)，也對(duì)銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面提出更嚴(yán)格的要求。

PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用，實(shí)現(xiàn)電路中各電子元件之間的電氣連接，具有減少工作量、縮小整機(jī)體積、節(jié)約成本、提高電子設(shè)備質(zhì)量與可靠性、易于自動(dòng)化生產(chǎn)等諸多好處。

作為PCB不可缺少的主要原材料，電解銅箔隨著PCB技術(shù)的發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用，譬如大功率PCB在高檔汽車(chē)安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨(dú)特性能和優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車(chē)行業(yè)的高度關(guān)注。隨著信息傳遞向數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，PCB工業(yè)亦持續(xù)快速進(jìn)步，同時(shí)推動(dòng)著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。

2、PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析：PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級(jí)玻纖布、專(zhuān)用木漿紙、合成樹(shù)脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過(guò)一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車(chē)電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對(duì)應(yīng)更上游的銅礦開(kāi)采與冶煉行業(yè)。

中國(guó)PCB用電解銅箔起步較早，已經(jīng)形成數(shù)十家PCB銅箔制造商，除安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司外，代表企業(yè)還包括建滔銅箔、長(zhǎng)春化工、靈寶華鑫、中一科技等。近年來(lái)，中國(guó)PCB制造產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，根據(jù)CCFA發(fā)布的2019年中國(guó)綜合PCB百?gòu)?qiáng)排行榜，中國(guó)大陸排名靠前的企業(yè)有鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技、深南電路、華通電腦等。此外，下游應(yīng)用各細(xì)分領(lǐng)域均存在各自的龍頭企業(yè)，包括華為、聯(lián)想、均勝電子、匯川技術(shù)等。

（5）全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模：經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性規(guī)模較大的行業(yè)。近年來(lái)，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的25%以上，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。為積極應(yīng)對(duì)下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線(xiàn)路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響較小，受宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r影響較大。2000-2002年，受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)緊縮影響，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌，之后隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及創(chuàng)新電子產(chǎn)品新興領(lǐng)域的拓展，PCB行業(yè)得到快速增長(zhǎng)。到2008-2009年，受金融危機(jī)影響，行業(yè)經(jīng)歷寒冬，PCB產(chǎn)值再次出現(xiàn)下滑。2009年以來(lái)，伴隨著智能手機(jī)、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費(fèi)的興起，PCB產(chǎn)值迅速得到恢復(fù)。

2013-2016年，全球PCB產(chǎn)值低速增長(zhǎng)但整體相對(duì)穩(wěn)定，2016年產(chǎn)值542億美元。2017年，受下游汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到589億美元。2018年，全球PCB產(chǎn)值進(jìn)一步提升至624億美元。2019年，全球PCB產(chǎn)值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿(mào)易摩擦、終端需求下降等影響。

2020年盡管新冠肺炎疫情對(duì)行業(yè)有所影響，但5G、AI、智能穿戴等快速發(fā)展成為PCB行業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)測(cè)2020年全球PCB預(yù)計(jì)增長(zhǎng)2%，為625億美元。預(yù)計(jì)未來(lái)年度，隨著計(jì)算機(jī)、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等不斷發(fā)展與進(jìn)步，PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。未來(lái)五年全球PCB市場(chǎng)增速在4%-5%，到2025年將達(dá)792億美元。

（6）中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模：中國(guó)PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本一致?！笆濉逼陂g，隨著通訊電子、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域需求增長(zhǎng)的刺激，2015-2018年間，中國(guó)PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的不確定性影響，中國(guó)PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長(zhǎng)0.7%，增速顯著下降。

近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長(zhǎng)。與此同時(shí)，我國(guó)5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)加快，將帶動(dòng)PCB市場(chǎng)發(fā)展。為此，從中長(zhǎng)期來(lái)看，我國(guó)PCB行業(yè)2020-2024年增長(zhǎng)趨勢(shì)仍比較確定，數(shù)據(jù)2020-2024年中國(guó)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.9%，高于全球增速。預(yù)計(jì)到2024年，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)417.7億美元。

2015-2024年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)整體規(guī)?，F(xiàn)狀及預(yù)測(cè)

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數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：中金企信國(guó)際咨詢(xún)