2021年中國電源管理芯片行業(yè)應用領域及市場發(fā)展前景分析
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1、電源管理芯片市場前景廣闊
電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響，電源管理芯片在電子信息產品中具有廣泛的產品應用。電源管理芯片被廣泛應用于白色家電、黑色家電、小型家電、移動終端等產品中，在國內市場上，2016-2019年，電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模從585.1億元增長至735.8億元，年均增長率為7.94%，行業(yè)整體保持著穩(wěn)定增長的狀態(tài)。
隨著5G通信、物聯(lián)網、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場有望持續(xù)發(fā)展。據中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國電源管理芯片市場發(fā)展策略及投資潛力可行性預測報告》統(tǒng)計數據顯示：預測全球電源管理芯片市場在2018-2026年期間年均復合增長率將達到10.69%，全球電源芯片市場規(guī)模2026年將達到565億美元，其中以大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理芯片最大的成長動力。
2、電源管理芯片的市場競爭格局
電源管理芯片領域來看，目前無論是市場還是技術上，歐美企業(yè)都占據了優(yōu)勢，但隨著中國廠商技術的不斷積累，目前電源管理芯片設計產業(yè)呈現(xiàn)出由歐美向中國轉移的趨勢。國際電源管理芯片主要企業(yè)有德州儀器（TI）和美國芯源系統(tǒng)有限公司（MPS）等。在國內電源管理芯片的主要企業(yè)有圣邦股份、上海貝嶺、芯朋微等企業(yè)，但因電源管理芯片的應用領域眾多，各主要企業(yè)圍繞終端市場的需求設計開發(fā)各類芯片產品，在下游應用領域上各有側重，市場份額較為分散，呈現(xiàn)充分競爭的市場格局。
3、面臨的機遇與挑戰(zhàn)
機遇
（1）國家政策的大力支持
集成電路產業(yè)是現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路產業(yè)發(fā)展，國家從財政、稅收、技術和人才等多方面推出了一系列法律法規(guī)和產業(yè)政策。2018年，工信部和發(fā)改委出頒布《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）》，進一步落實鼓勵軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策，加大現(xiàn)有支持中小微企業(yè)稅收政策落實力度。國家產業(yè)政策的支持促進了集成電路行業(yè)的發(fā)展、增強了企業(yè)的自主創(chuàng)新能力、提高了國內集成電路設計企業(yè)的整體競爭力。
（2）下游市場新需求不斷涌現(xiàn)
隨著技術革新和產業(yè)升級換代，電源管理芯片下游客戶終端產品應用領域不斷增加，市場新消費需求不斷涌現(xiàn)。在LED顯示驅動芯片領域，隨著下游LED顯示屏點間距的不斷縮小，可觀看距離逐漸縮短，LED顯示屏的應用領域不斷拓展，如小間距LED實現(xiàn)了LED顯示屏從戶外走向室內的場景變革，而MiniLED將實現(xiàn)LED顯示屏進入家庭應用場景的變革，預計未來MicroLED將聚焦于手機、智能手表、AR/VR等近屏應用。LED顯示屏終端產品應用領域的不斷拓展，將為LED顯示驅動芯片的發(fā)展帶來廣闊的市場空間。在LED照明驅動芯片領域，隨著下游LED照明產品滲透率的不斷提高以及LED照明智能化需求的持續(xù)增加，對LED照明驅動芯片的需求亦將不斷增加。目前，我國已發(fā)展成為世界集成電路產業(yè)的制造基地，中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權不斷增強，集成電路產品面向全球市場，芯片產品市場需求總量保持較高水平。
（3）我國集成電路產業(yè)鏈日漸成熟
作為全球電子產品制造大國及主要消費市場，我國電子信息產業(yè)的全球地位迅速提升，為中國集成電路產業(yè)發(fā)展提供了良好機遇。我國已初步形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試的集成電路全產業(yè)鏈雛形，行業(yè)進入新的黃金發(fā)展期，并成為全球集成電路市場增長的主要推動力之一。我國集成電路產業(yè)鏈布局逐步完善、上下游協(xié)同發(fā)展，有助于行業(yè)整體向先進技術、高端集成電路產品突破，促進本土企業(yè)加快技術創(chuàng)新步伐，為國內集成電路行業(yè)的發(fā)展提供新的切入點。
（4）行業(yè)技術水平不斷提升
隨著信息技術和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，集成電路上集成的晶體管數量越來越多，IC性能大幅提升，持續(xù)滿足不斷變化的市場需求。同時，隨著技術水平提升，新的應用領域不斷涌現(xiàn)，小間距顯示、智能照明、智能控制、智慧城市等新市場需求給IC設計企業(yè)帶來了機會窗口，推動功能多樣化的IC產品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術水平不斷提升的背景下，IC設計企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競爭壓力的同時，也有更多機會實現(xiàn)技術的跨越式發(fā)展。
挑戰(zhàn)
（1）研發(fā)投入較大
集成電路設計行業(yè)為保持技術領先需要投入大量研發(fā)費用。一方面，IC產品研發(fā)需要大額的試制費用；另一方面，為保證設計工藝和產品優(yōu)化升級，企業(yè)要適時升級研發(fā)設備，通常更新研發(fā)設備需較大的研發(fā)投入。新產品從研發(fā)、試制、小批量生產、量產到批量銷售的周期較長，甚至會產生一定試錯成本，若無較強的資金實力，會限制企業(yè)設計研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時推出迎合市場需求的新產品，可能無法收回前期研發(fā)投入，從而面臨損失的風險。
（2）高端人才相對匱乏
集成電路設計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)，行業(yè)技術水平與IC設計者的創(chuàng)新能力、經驗積累和學習能力息息相關。與發(fā)達國家相比，我國高端集成電路設計人才相對缺乏，國家教育部發(fā)布文件旨在加強集成電路人才培養(yǎng)，擴大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，雖然高端專業(yè)人才供給量逐年上升，但人才相對匱乏的狀況依然存在。
4、電源管理芯片的發(fā)展趨勢
隨著電源管理芯片應用的不斷創(chuàng)新，更多高性能電源芯片的市場需求也不斷深化以及擴展化。智能家電、移動終端等產品系統(tǒng)功能越來越復雜，對能耗的要求越來越高，但產品尺寸卻往“小”發(fā)展，因此就要提升電源轉換效率、電源需更小更緊湊，所以電源管理芯片需不斷提高集成度，在滿足高性能的基礎上縮小尺寸。同時電源管理芯片的智能化亦是大勢使然，才能主動“配合”平臺主芯片的功能不斷升級的需求。隨著系統(tǒng)功能越來越復雜，電源管理芯片必須和電路板上所需要供電的設備進行有效地連接，系統(tǒng)要求電源子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實時的合作與配合，甚至要支持通過云端進行的監(jiān)控去管理，智能化的管理和調控已成必須。
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